솔더 조인트 신뢰성 향상을 위한 무전해 니켈-도금의 표면형상 제어

이동준; 최진원; 조승현

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자료유형: 학술저널

저자정보: 이동준 최진원 조승현

저널정보: 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징학회지 마이크로전자 및 패키징학회지 제15권 제3호

발행연도: 2008.1

수록면: 27 - 33 (7page)

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PDA, 핸드폰과 같은 포터블 제품의 사용이 급증함에 따른 전자 제품의 사용 환경의 변화는 제품의 솔더 조인트 신뢰성을 더욱 필요로 하게 되었다. 무전해 니켈/금 도금 표면 처리는 솔더링 특성이 우수하고, 표면처리 두께가 균일하며 패키징 공정에서 사용되는 광학설비에서 인식이 잘되기 때문에 미세피치 SMT 디바이스와 BGA 기판에 폭넓게 사용되고 있다. 그러나 무전해 니켈/금 도금 표면과 솔더 계면에서 발생되는 취성 파괴가 문제점으로 지적되고 있다. 솔더의 취성 파괴는 솔더링시 금속간 화합물과 무전해 니켈층 사이에 형성된 P-rich 영역의 갈바닉 니켈 부식에 의한 black pad 현상에 기인한다. 이론적으로 평탄한 무전해 Ni 표면은 무전해 금도금 과정 중 도금액의 균일하게 순환되기 때문에 black pad 발생을 억제하는 장점을 가지고 있다. 그러나 이러한 장점에도 불구하고 무전해 Ni 층의 표면형상을 어떻게 제어 할지에 대한 연구는 충분히 이루어 지지 않고 있다. 본 연구에서는 Cu 하지층의 표면 형상이 무전해 Ni층의 표면 형상에 미치는 영향에 대하여 분석하였다. 이를 위해 Cu 에칭액과 Cu 에칭 처리 횟수를 변화시켜 Cu 하지층의 표면 형상을 다양하게 변화시켰다.

#ENIG #immersion gold #discoloration #solder joint #reliability

참고문헌 (10)

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A. Bai / 2003 / Corrosion behavior of Ni-P deposits with high phosphorous contents in brine media / J. Mater. Chem. Phys 82 : 93 ~

G. Milad / 2000 / Electroless Nickel/Immersion Gold, Solderability and Solder Joint Reliability as Function of Process Control / CircuiTree 10 : 24 ~

Goyal D / 2002 / Failure mechanism of brittle solder joint fracture in the presence of electroless nickel immersion gold (ENIG) interface / Elec. Comp. and Technol. Conf. : 732 ~

K. Johal / 2002 / Impacts of Bulk Phosphorous Content of Electroless Nickel Layers to Solder Joint Integrity and Their Use as Gold- and Aluminum Wire Bond Surfaces / J. SMT 1

K. Yokomine / 2001 / Development of Electroless Ni/Au Plated Build-Up Flip Chip Package with Highly Reliable Solder Joints / Elec. Comp. Tech. Conf. : 1384 ~

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