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패키지 기판의 평탄화 공정에서 압력편차가 미치는 영향
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2019 .05
CMP 대체를 위한 반도체 패키징 절연층 평탄화 기술 개발
한국생산제조학회 학술발표대회 논문집
2021 .07
온도를 고려한 구리 패턴의 평탄화 CMP 모델
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2023 .05
구리 CMP에서 온도 함수를 고려한 단차 감소 예측 모델링
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2022 .10
[정밀가공] 화학기계적 평탄화 공정에서의 모델링 및 해석
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2019 .05
STI CMP에서 패턴 밀도에 따른 단차제거에 대한 연구
대한기계학회 춘추학술대회
2022 .11
Planarization Modeling Based on Contact Mode Between Pad Asperity and Oxide Pattern During CMP
Journal of the Korean Society for Precision Engineering
2019 .04
평탄화 시간 예측을 위한 온도 함수를 고려한 구리 CMP 모델링
대한기계학회 춘추학술대회
2024 .06
Investigation of Planarization Using Real Contact Area Measurement in CMP Process
Journal of the Korean Society for Precision Engineering
2022 .08
화학기계적평탄화 공정에서 컨디셔너구조가 패드 형상에 미치는 영향
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2017 .12
구리 CMP에서 연마 온도가 제거 속도에 미치는 영향
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2022 .05
니켈 CMP 에서 화학첨가제의 영향에 관한 연구
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2017 .12
앙상블 모델을 통한 화학적 기계연마 기술 연마율 예측
대한기계학회 춘추학술대회
2016 .12
대면적 디바이스 패턴에서 실 접촉 면적과 패드 벌크 변형을 고려한 평탄화 모델링
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2022 .05
친환경 절연케이블 개발을 위한 비가교 고분자 절연재료의 온도 및 압력에 따른 절연특성 분석
대한전기학회 학술대회 논문집
2016 .07
구리 CMP 에서 높은 제거율과 낮은 디싱량을 위한 온도 제어
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2024 .11
전기화학-기계적 평탄화(ECMP)에 관한 문헌적 고찰
한국트라이볼로지학회 학술대회
2021 .10
패드의 hardness에 따른 Shallow trench isolation chemical mechanical planarization에서 patten wear에 대한 영향
대한기계학회 춘추학술대회
2022 .11
Effect of Cr Doping on Structural, Optical and Dielectric Properties of ZnO Nanoceramics Synthesized by Mechanical Alloying
Electronic Materials Letters
2020 .01
CMP 가공시간과 패턴 사이즈 효과를 고려한 수학적 모델링
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2019 .10
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