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평탄화 시간 예측을 위한 온도 함수를 고려한 구리 CMP 모델링
대한기계학회 춘추학술대회
2024 .06
구리 CMP에서 온도 함수를 고려한 단차 감소 예측 모델링
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2022 .10
구리 CMP에서 연마 온도가 제거 속도에 미치는 영향
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2022 .05
Planarization Modeling Based on Contact Mode Between Pad Asperity and Oxide Pattern During CMP
Journal of the Korean Society for Precision Engineering
2019 .04
구리 CMP 에서 높은 제거율과 낮은 디싱량을 위한 온도 제어
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2024 .11
Investigation of Planarization Using Real Contact Area Measurement in CMP Process
Journal of the Korean Society for Precision Engineering
2022 .08
CMP 공정을 위한 이온화된 슬러리에 의한 구리 막질의 산화거동에 관한 연구
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2019 .05
CMP 가공시간과 패턴 사이즈 효과를 고려한 수학적 모델링
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2019 .10
CMP 대체를 위한 반도체 패키징 절연층 평탄화 기술 개발
한국생산제조학회 학술발표대회 논문집
2021 .07
패턴 밀도에 따른 산화막 웨이퍼의 CMP 모델링
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2017 .05
슬러리와 산소 가스의 비율 조절을 통한 실시간 CMP 온도제어
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2018 .10
니켈 CMP 에서 화학첨가제의 영향에 관한 연구
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2017 .12
앙상블 모델을 통한 화학적 기계연마 기술 연마율 예측
대한기계학회 춘추학술대회
2016 .12
CMP 에서 스프레이 다중 노즐 시스템을 통한 패드의 균일한 온도 분포의 효과
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2019 .05
구리 후막용 CMP 슬러리의 환경 영향 평가
한국트라이볼로지학회 학술대회
2016 .10
패키지 기판에서 고분자 절연층의 평탄화에 관한 연구
대한기계학회 춘추학술대회
2016 .12
CMP 패드의 홈의 크기가 점탄성에 미치는 영향
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2019 .10
구리 CMP 에서 슬러리 미세분사를 통한 디싱 결함 감소에 관한 연구
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2019 .10
구리 CMP 에서 슬러리의 다중 분사를 통한 온도 프로파일 제어
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2018 .10
CMP 에서 패드의 미세돌기 분포가 연마율에 미치는 영향
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2018 .10
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