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논문 기본 정보

자료유형
학술저널
저자정보
양희걸 (충북대학교) 주진원 (충북대학교)
저널정보
대한기계학회 대한기계학회 논문집 A권 대한기계학회논문집 A권 제38권 제10호
발행연도
2014.10
수록면
1,049 - 1,056 (8page)

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전자 부품을 이루고 있는 재료들은 여러 다른 열팽창계수를 가지고 있다. 새롭게 개발된 재료나 적용하려는 온도범위가 다른 경우에는 실제 제품을 구성하고 있는 그 재료 자체의 열팽창계수를 측정할 필요가 있으며 이에 대한 신뢰성 있는 측정방법이 필요하다. 재료의 온도가 변화하면, 그에 부착된 스트레인 게이지 저항체의 출력은 기계적인 하중뿐 아니라 온도변화에 의해서도 복합적으로 발생한다. 본 논문에서는 이러한 스트레인 게이지의 특성을 이용하여 온도가 증가함에 따라 변하는 변형률을 측정하고 이로부터 재료의 열팽창계수를 구하는 방법을 실험적으로 제시하였다. 실험의 신뢰성을 검증하기 위해서 일반적으로 열팽창계수가 잘 알려진 탄소강, 알루미늄 및 구리시편을 사용해서 열팽창계수를 측정하고 그 결과를 비교하여 열팽창계수 측정방법의 신뢰성을 평가하였다. 또한 이 방법을 전자 패키지를 구성하고 있는 새로운 전자재료에 적용하여 무섬유 패키지 기판의 온도에 따른 열팽창계수를 측정하였다.
#Strain Gage(스트레인 게이지) #Coefficient of Thermal Expansion(열팽창계수) #Thermal Strain(열적 변형률) #Package Substrate(패키지 기판)

목차

초록
Abstract
1. 서론
2. 열팽창계수의 측정방법
3. 열팽창계수 측정 실험방법
4. 열팽창계수 측정방법의 신뢰성 평가
5. 패키지 기판의 열팽창계수 측정
6. 결론
참고문헌

참고문헌 (8)

참고문헌 신청
1. [학술지(정기간행물)] - Neumeier, J. J. / 2008 / Capacitive-Based Dilatometer Cell Constructed of Fused Quartz for Measuring the Thermal Expansion of Solids / Review of Scientific Instruments 79 : 033903 ~ google schola 2. [기타자료] - Paganelli, M / 2004 / The Non-Contact Optical Dilatometer Designed for The Behaviour of Ceramic Raw Materials / Expert System Solutions S.r.l. Tech. Note google schola 3. [학술지(정기간행물)] - Han, B. / 2001 / Measurement of Thermal Expansion Coefficient of Flexible Substrate by Moire Interferometry / Experimental Techniques 25 (Issue 3) : 22 ~ 25 google schola 4. [학술지(정기간행물)] - 이봉희 / 2010 / 무아레 간섭계를 이용한 유연 솔더와 무연 솔더 실장 WB-PBGA 패키지의 열-기계적 변형 거동 / 마이크로전자 및 패키징학회지 17 (3) : 17 ~ 26 dbpia 5. [보고서] - Vishay Precision Group / 2010 / Strain Gage Thermal Output and Gage Factor Variation with Temperature : 35 ~ 47 google schola

이 논문의 저자 정보

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