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저자정보
김지훈 (동아대학교) 박성민 (동아대학교) 추동엽 (동아대학교) 이현섭 (동아대학교)
저널정보
한국트라이볼로지학회 한국트라이볼로지학회 학술대회 2021년도 한국트라이볼로지학회 제71회 추계학술대회
발행연도
2021.10
수록면
172 - 172 (1page)

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현재 반도체 산업에서 화학기계적 평탄화(Chemical Mechanical Planarization; CMP)는 소자의 고집적화를 위한 필수적인 공정 중 하나이다. 1990년대에 IBM에 의해 반도체의 평탄화를 위해 적용되기 시작한 CMP는 점점 다양한 박막 소재의 가공에 적용이 되고 있으며, 소자의 제조 외 디스플레이(Display) 분야 등으로 그 적용 분야를 넓혀나가고 있다. 또한, 재료제거 효율을 개선하고자 하는 다양한 시도가 이루어지고 있다. 전기화학적 반응을 이용하는 전기화학-기계적 평탄화(Elec ... 전체 초록 보기

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