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패키지 기판에서 고분자 절연층의 평탄화에 관한 연구
대한기계학회 춘추학술대회
2016 .12
[정밀가공] 화학기계적 평탄화 공정에서의 모델링 및 해석
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2019 .05
화학기계적평탄화 공정에서 컨디셔너구조가 패드 형상에 미치는 영향
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2017 .12
온도를 고려한 구리 패턴의 평탄화 CMP 모델
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2023 .05
Planarization Modeling Based on Contact Mode Between Pad Asperity and Oxide Pattern During CMP
Journal of the Korean Society for Precision Engineering
2019 .04
대면적 디바이스 패턴에서 실 접촉 면적과 패드 벌크 변형을 고려한 평탄화 모델링
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2022 .05
Investigation of Planarization Using Real Contact Area Measurement in CMP Process
Journal of the Korean Society for Precision Engineering
2022 .08
구리기둥 도금 기판을 적용한 패키지 온 패키지 접합기술
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2024 .10
박형 기판을 사용한 Package-on-Package용 상부 패키지와하부 패키지의 Warpage 분석
마이크로전자 및 패키징학회지
2015 .01
마찰력 측정이 가능한 전기화학-기계적 평탄화(ECMP) 장치
한국기계가공학회 춘추계학술대회 논문집
2022 .12
LSGAN을 이용한 Chemical Mechanical Planarization 공정의 Run-to-Run 제어 모델
대한산업공학회 춘계공동학술대회 논문집
2019 .04
An Organic Planarization Layer Fabricated via Vapor Phase Deposition
한국고분자학회 학술대회 연구논문 초록집
2022 .04
CMP 대체를 위한 반도체 패키징 절연층 평탄화 기술 개발
한국생산제조학회 학술발표대회 논문집
2021 .07
패드의 hardness에 따른 Shallow trench isolation chemical mechanical planarization에서 patten wear에 대한 영향
대한기계학회 춘추학술대회
2022 .11
CMP 를 적용한 패키지 기판의 다층배선 공정개발
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2016 .10
전기화학-기계적 평탄화(ECMP)에 관한 문헌적 고찰
한국트라이볼로지학회 학술대회
2021 .10
Abrasive-free Planarization Method of Functional Materials by Catalyst-Referred Etching (CARE)
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2018 .10
전기화학기계적 연마용 슬러리의 전기화학적 특성 분석
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2022 .05
평탄화 시간 예측을 위한 온도 함수를 고려한 구리 CMP 모델링
대한기계학회 춘추학술대회
2024 .06
롤투롤 공정에서 이송 중인 유연기판의 유한요소해석
한국생산제조학회 학술발표대회 논문집
2016 .11
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