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Investigation of Planarization Using Real Contact Area Measurement in CMP Process
Journal of the Korean Society for Precision Engineering
2022 .08
Planarization Modeling Based on Contact Mode Between Pad Asperity and Oxide Pattern During CMP
Journal of the Korean Society for Precision Engineering
2019 .04
화학기계적평탄화 공정에서 컨디셔너구조가 패드 형상에 미치는 영향
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2017 .12
[정밀가공] 화학기계적 평탄화 공정에서의 모델링 및 해석
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2019 .05
CMP 에서 연마 패드의 접촉 조건에 따른 수학적 모델
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2019 .10
온도를 고려한 구리 패턴의 평탄화 CMP 모델
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2023 .05
실 접촉 면적 측정을 통한 패턴 평탄화 프로파일 예측
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2021 .11
패키지 기판의 평탄화 공정에서 압력편차가 미치는 영향
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2019 .05
CMP 에서 패드 돌기와 디바이스 패턴의 접촉 모드에 따른 연마율 모델링
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2018 .05
패드의 hardness에 따른 Shallow trench isolation chemical mechanical planarization에서 patten wear에 대한 영향
대한기계학회 춘추학술대회
2022 .11
CMP에서 패드의 미세돌기 변형을 고려한 연마율 모델링
대한기계학회 춘추학술대회
2018 .12
패키지 기판에서 고분자 절연층의 평탄화에 관한 연구
대한기계학회 춘추학술대회
2016 .12
디바이스 패턴과 CMP 패드 간의 실 접촉 면적 측정
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2021 .05
마찰력 측정이 가능한 전기화학-기계적 평탄화(ECMP) 장치
한국기계가공학회 춘추계학술대회 논문집
2022 .12
Planarization Modeling for Device Pattern with Geometric Characteristics of Pad Asperity
Journal of the Korean Society for Precision Engineering
2020 .08
디바이스 패턴과 CMP 패드 간의 접촉 압력 프로파일 모델
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2021 .05
CMP 가공시간과 패턴 사이즈 효과를 고려한 수학적 모델링
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2019 .10
An Organic Planarization Layer Fabricated via Vapor Phase Deposition
한국고분자학회 학술대회 연구논문 초록집
2022 .04
CMP 대체를 위한 반도체 패키징 절연층 평탄화 기술 개발
한국생산제조학회 학술발표대회 논문집
2021 .07
제어된 마이크로 패턴 표면 구조를 가지는 CMP 용 연마패드의 장시간 연마 특성에 관한 연구
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2022 .05
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