온도를 고려한 구리 패턴의 평탄화 CMP 모델

신영일 ,  박영욱 ,  정종민 외 3명

한국정밀공학회 학술발표대회 논문집

2023 .05

패키지 기판에서 고분자 절연층의 평탄화에 관한 연구

정선호 ,  정진엽 ,  이종우 외 1명

대한기계학회 춘추학술대회

2016 .12

평탄화 시간 예측을 위한 온도 함수를 고려한 구리 CMP 모델링

신영일 ,  정승훈 ,  정종민 외 1명

대한기계학회 춘추학술대회

2024 .06

반도체 패키징 공정용 폴리머 절연층을 이용한 다층 재배선 구조 구현

추혁진 ,  김성동

한국생산제조학회 학술발표대회 논문집

2021 .12

Planarization Modeling Based on Contact Mode Between Pad Asperity and Oxide Pattern During CMP

김현진 ,  박병준 ,  정선호 외 2명

Journal of the Korean Society for Precision Engineering

2019 .04

Investigation of Planarization Using Real Contact Area Measurement in CMP Process

김민지 ,  정선호 ,  신영일 외 2명

Journal of the Korean Society for Precision Engineering

2022 .08

반도체 화학기계적 평탄화(CMP)

이현섭

기계저널

2018 .09

CMP 패드의 홈의 크기가 점탄성에 미치는 영향

정경우 ,  정선호 ,  이동환 외 2명

한국정밀공학회 학술발표대회 논문집

2019 .10

앙상블 모델을 통한 화학적 기계연마 기술 연마율 예측

전병주 ,  하종문 ,  이준민 외 3명

대한기계학회 춘추학술대회

2016 .12

CMP 가공시간과 패턴 사이즈 효과를 고려한 수학적 모델링

신소민 ,  정선호 ,  이다솔 외 2명

한국정밀공학회 학술발표대회 논문집

2019 .10

니켈 CMP 에서 화학첨가제의 영향에 관한 연구

정선호 ,  이다솔 ,  이종우 외 2명

한국정밀공학회 학술발표대회 논문집

2017 .12

패턴 밀도에 따른 산화막 웨이퍼의 CMP 모델링

김현진 ,  박병준 ,  정선호 외 2명

한국정밀공학회 학술발표대회 논문집

2017 .05

CMP 장비의 초 고압(800g/cm²) 조건에서 구조 특성에 관한 연구

김요한 ,  이창우

한국정밀공학회 학술발표대회 논문집

2015 .12

CMP 에서 패드의 미세돌기 분포가 연마율에 미치는 영향

김현진 ,  이기훈 ,  박병준 외 3명

한국정밀공학회 학술발표대회 논문집

2018 .10

슬러리와 산소 가스의 비율 조절을 통한 실시간 CMP 온도제어

이다솔 ,  이기훈 ,  정선호 외 2명

한국정밀공학회 학술발표대회 논문집

2018 .10

패턴 사이즈 및 패드 돌기의 크기 분포가 ILD CMP 공정 결과에 미치는 영향

신소민 ,  이기훈 ,  이동환 외 2명

한국정밀공학회 학술발표대회 논문집

2019 .05

구리 CMP에서 온도 함수를 고려한 단차 감소 예측 모델링

신영일 ,  박영욱 ,  정종민 외 2명

한국정밀공학회 학술발표대회 논문집

2022 .10

구리 CMP에서 연마 온도가 제거 속도에 미치는 영향

신영일 ,  정선호 ,  박영욱 외 2명

한국정밀공학회 학술발표대회 논문집

2022 .05

Common-path Optical Interferometry for On-site Measurement of CMP Pad Surface

W. J. Choi

한국정밀공학회 학술발표대회 논문집

2021 .05

3차원 반도체 패키징을 위한 화학기계적연마

정해도

한국기계가공학회 춘추계학술대회 논문집

2023 .04