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화학기계적평탄화 공정에서 컨디셔너구조가 패드 형상에 미치는 영향
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2017 .12
패키지 기판의 평탄화 공정에서 압력편차가 미치는 영향
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2019 .05
전기화학-기계적 평탄화(ECMP)에 관한 문헌적 고찰
한국트라이볼로지학회 학술대회
2021 .10
온도를 고려한 구리 패턴의 평탄화 CMP 모델
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2023 .05
대면적 디바이스 패턴에서 실 접촉 면적과 패드 벌크 변형을 고려한 평탄화 모델링
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2022 .05
Planarization Modeling Based on Contact Mode Between Pad Asperity and Oxide Pattern During CMP
Journal of the Korean Society for Precision Engineering
2019 .04
마찰력 측정이 가능한 전기화학-기계적 평탄화(ECMP) 장치
한국기계가공학회 춘추계학술대회 논문집
2022 .12
패키지 기판에서 고분자 절연층의 평탄화에 관한 연구
대한기계학회 춘추학술대회
2016 .12
반도체 화학기계적 평탄화(CMP)
기계저널
2018 .09
화학적 기계적 평탄화 공정의 가상계측을 위한 준지도 회귀 모델
대한산업공학회 춘계공동학술대회 논문집
2023 .05
화학적기계적평탄화 공정에서 스윙암 컨디셔너의 구역 체류 시간 제어
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2018 .05
전기화학기계적 연마용 슬러리의 전기화학적 특성 분석
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2022 .05
평탄화 시간 예측을 위한 온도 함수를 고려한 구리 CMP 모델링
대한기계학회 춘추학술대회
2024 .06
Investigation of Planarization Using Real Contact Area Measurement in CMP Process
Journal of the Korean Society for Precision Engineering
2022 .08
LSGAN을 이용한 Chemical Mechanical Planarization 공정의 Run-to-Run 제어 모델
대한산업공학회 춘계공동학술대회 논문집
2019 .04
CMP 대체를 위한 반도체 패키징 절연층 평탄화 기술 개발
한국생산제조학회 학술발표대회 논문집
2021 .07
패드의 hardness에 따른 Shallow trench isolation chemical mechanical planarization에서 patten wear에 대한 영향
대한기계학회 춘추학술대회
2022 .11
CMP에서 패드의 미세돌기 변형을 고려한 연마율 모델링
대한기계학회 춘추학술대회
2018 .12
앙상블 모델을 통한 화학적 기계연마 기술 연마율 예측
대한기계학회 춘추학술대회
2016 .12
다중반응표면법을 이용한 반도체 평탄화 공정 최적화
대한산업공학회 춘계공동학술대회 논문집
2016 .04
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