Multi Chip Package LED 배열의 설계인자에 따른 열해석

이동명 ,  박상희 ,  김경진 외 2명

대한기계학회 춘추학술대회

2010 .05

Thin Film Multi-Layer / Multi-chip Module 제조 기술

김영호 ,  이택동

Advanced and Future Microelectronics Workshop - Advanced Packaging Technology -

1989 .01

다층패키지를 위한 초박형 칩 다단 이젝팅 기술에 관한 연구

이재학 ,  송준엽 ,  하태호 외 2명

한국정밀공학회 학술발표대회 논문집

2012 .05

디지털 방송 수신용 System in Package 설계 및 제작

金志均 ,  李憲用

전기학회논문지

2009 .01

Chip-in-Board Package의 온도 측정 및 해석

박준형 ,  김성원 ,  정재성 외 1명

한국생산제조학회 학술발표대회 논문집

2011 .10

멀티칩 패키지 냉각 기술 개발

현승민 ,  장봉균 ,  김재현 외 1명

한국정밀공학회 학술발표대회 논문집

2010 .05

300㎜ 대구경 다층구조의 복합패키지 공정 및 장비기술개발

박만진

한국생산제조학회 학술발표대회 논문집

2017 .04

LED의 고출력화를 위한 멀티 칩 설계 연구

정학근 ,  정봉만 ,  한수빈 외 2명

한국에너지학회 학술발표회

2004 .11

열 설계를 통한 Chip-Scale Package LED의 방열 특성 연구

마병진 ,  이관훈 ,  안영준 외 1명

대한전자공학회 학술대회

2015 .06

Chip Package-System Co-Design

Ji Zheng ,  Hen ,  y Lee

대한전자공학회 ISOCC

2009 .11

Flip-Chip용 접착제에 따른 CSP(Chip Scale Package) LED의 열특성에 관한 연구

김완호 ,  임기태 ,  김재필 외 1명

한국조명·전기설비학회 학술대회논문집

2016 .05

A ROBUST AND LOW COST STACK CHIPS PACKAGE

Pa ,  k ,  M.K. 외 4명

한국재료학회 학술발표대회

1998 .01

Modeling and Analysis of On-chip and Off-Chip Power Supply Network

Keun Myung Ken Lee

ICVC : International Conference on VLSI and CAD

1997 .01

간섭계를 이용한 고온 환경에서 플립 칩 전자 패키지의 신뢰성 평가

박진형 ,  장경운 ,  백경욱 외 1명

대한기계학회 춘추학술대회

2008 .06

멀티 칩 LED 패키지의 방열 특성

김병호 ,  문철희

조명·전기설비학회논문지

2011 .12

Process Integration for Multi-Chip Module Design

F ,  ank Boyle

Advanced and Future Microelectronics Workshop - Advanced Packaging Technology -

1991 .01

Multi Chip Module Overview

김무

Advanced and Future Microelectronics Workshop - Advanced Packaging Technology -

1991 .01

Chip 형상에 따른 LED 패키지의 지향 특성에 관한 연구

김완호 ,  박승배 ,  김재필 외 1명

대한전기학회 학술대회 논문집

2012 .11