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논문 기본 정보

자료유형
학술저널
저자정보
김병호 (호서대학교) 문철희 (호서대학교)
저널정보
한국조명·전기설비학회 조명·전기설비학회논문지 조명·전기설비학회논문지 제25권 제12호
발행연도
2011.12
수록면
34 - 41 (8page)

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이 논문의 연구 히스토리 (2)

2013

고출력 멀티칩 LED 패키지의 방열 특성 연구
김병호 디지털디스플레이공학과 2013.01 학위논문

2011

멀티 칩 LED 패키지의 방열 특성
김병호 ,  문철희 조명·전기설비학회논문지 2011.12 학술저널

초록· 키워드

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In order to understand the thermal performance of each LED chips in multi-chip LED package, a quantitative parametric analysis of the temperature evolution was investigated by thermal transient analysis. TSP (Temperature Sensitive Parameter) value was measured and the junction temperature was predicted. Thermal resistance between the p-n junction and the ambient was obtained from the structure function with the junction temperature evolution during the cooling period of LED. The results showed that, the thermal resistance of the each LED chips in 4 chip-LED package was higher than that of single chip- LED package.
#Heat Dissipation #Thermal Resistance #High-Power LED #Multi-Chip LED #Thermal Transient Analysis

목차

Abstract
1. 서론
2. 실험방법
3. 실험결과 및 고찰
4. 결론
Acknowledgement
References
저자소개

참고문헌 (14)

참고문헌 신청
1. [학술지(정기간행물)] - G. W. 't Hooft / 1983 / Temperature dependence of interface recombination and radiative recombination in (Al, Ga)As heterostructures / Applied Physics Letters 42 : 813 ~ 815 google schola 2. [기타자료] - B. H. Liou / 2011 / Improvement of thermal management of high-power GaN-based light-emitting diodes / Microelectronics Reliability google schola 3. [학술대회논문] - H. Dieker / 2007 / Comparison of different LED packages / Proc. of SPIE : 679701:1 ~ 179701:12 google schola 4. [학술지(정기간행물)] - C.J.Weng / 2009 / Advanced thermal enhancement and management of LED packages / International Communications in Heat and Mass Transfer 36 : 245 ~ 248 google schola 5. [학술지(정기간행물)] - 김영우 / 2009 / Thermal Analysis of a Package Substrate with Filling Via-Holes for COB LED Packaging / Journal of the Korean Physical Society 54 (5) : 1873 ~ 1878 google schola

이 논문의 저자 정보

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