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플립 칩 전자 패키지의 피로 균열이 미치는 열적 기계적 거동 분석
대한기계학회 춘추학술대회
2007 .05
Flip-Chip용 접착제에 따른 CSP(Chip Scale Package) LED의 열특성에 관한 연구
한국조명·전기설비학회 학술대회논문집
2016 .05
이방성 전도 필름을 이용한 플립칩 패키지의 열피로 수명 예측 및 강건 설계
대한기계학회 논문집 A권
2004 .09
플립칩 솔더 접합부의 신뢰성 평가를 위한 보드레벨 낙하해석
한국생산제조학회 학술발표대회 논문집
2008 .10
Process accessibility of high temperature cure type NCP flip chip package
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2012 .05
Chip-in-Board Package의 온도 측정 및 해석
한국생산제조학회 학술발표대회 논문집
2011 .10
몰딩공정을 응용한 플립칩 언더필 연구
한국반도체장비학회지
2002 .01
NCP 적용 플립칩 패키지의 공정변수에 따른 접합부 변형 메카니즘 연구
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2013 .11
간섭식 모아레를 이용한 전자 패키지의 실시간 신뢰성 모니터링 시스템
대한기계학회 춘추학술대회
2006 .06
칩온보드 플립칩 패키지의 신뢰성에 미치는 비전도성접착제(NCP) 열팽창 계수의 영향
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2016 .11
Modeling and Analysis of Time-variant Heterogeneous Objects in Flip Chip Packages(ACDDE2010)
한국CDE학회 국제학술발표 논문집
2010 .08
ACF 필름을 이용한 FLIP CHIP 본딩시 전기저항 특성 분석
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2007 .11
FPCB상의 ACP를 이용한 저온 Flip Chip 접합 공정
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2009 .04
플립칩 패키지 구성 요소의 열-기계적 특성 평가
Journal of the Korean Society for Precision Engineering
2003 .10
Some Characteristics of Anisotropic Conductive and Non-conductive Adhesive Flip Chip on Flex Interconnections
JOURNAL OF SEMICONDUCTOR TECHNOLOGY AND SCIENCE
2003 .09
대시야 백색광 간섭계를 이용한 Flip Chip Bump 검사
대한전기학회 학술대회 논문집
2013 .07
저온 속경화형 NCP 적용 COB 플립칩 패키지의 신뢰성 연구
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2011 .11
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