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대한기계학회 대한기계학회 춘추학술대회 대한기계학회 2008년도 신뢰성부문/한국신뢰성학회 춘계 공동학술대회 논문집
발행연도
2008.6
수록면
37 - 38 (2page)

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Flip-chip assemblies using an adhesive have been increasingly applied to PDA devices, mobile phones and LCD devices. The use of Adhesive flip chip type electronic package offers numerous advantages such as reduced thickness and a low process temperature. ACF (anisotropic conductive film) type packages for flip-chip packages are becoming more popular among producers due to the simple processing involved, as well as the direct contact between the bump and electrode. Despite numerous benefits, fli ... 전체 초록 보기

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