Multi Chip Module Overview

김무

Advanced and Future Microelectronics Workshop - Advanced Packaging Technology -

1991 .01

Thin Film Multi-Layer / Multi-chip Module 제조 기술

김영호 ,  이택동

Advanced and Future Microelectronics Workshop - Advanced Packaging Technology -

1989 .01

Multi Chip Module의 열-사이펀 냉각 ( Two-Phase Thermosyphon Cooling for Multi Chip Module )

곽호영 ,  최성봉 ,  남상식 외 1명

대한기계학회 춘추학술대회

1996 .01

MULTI CHIP MODULE TREND 및 LOW COST MCM

허영욱

전자공학회지

1993 .11

다층패키지를 위한 초박형 칩 다단 이젝팅 기술에 관한 연구

이재학 ,  송준엽 ,  하태호 외 2명

한국정밀공학회 학술발표대회 논문집

2012 .05

Natural Convection from a Horizontal Disk of Simulated Multi-Chip Modules

Y. H. Hung ,  Y. R. Shieh ,  C. J. Li

Heat Transfer Conference

1998 .08

86 다목적 공동 설계 ( Multi Project Chip ) 개발 ( A Summary on Multi-Project Chip '86 Design Project )

이문기

한국통신학회 학술대회논문집

1987 .01

'85 다목적 공동설계 (Multi Project Chip) 개발

이문기

대한전자공학회 학술대회

1986 .12

85 다목적 공동설계 ( Multi Project Chip ) 개발 ( A Summary on Multi-Project Chip ' 85 design project )

이문기

대한전자공학회 학술대회

1986 .01

86 다목적 공동 설계 ( Multi Project Chip ) 개발 ( A Summary on Multi-Project Chip 86 Design Project )

이문기

특정연구 결과 발표회 논문집

1987 .01

Multi Chip Package LED 배열의 설계인자에 따른 열해석

이동명 ,  박상희 ,  김경진 외 2명

대한기계학회 춘추학술대회

2010 .05

Modeling and Analysis of On-chip and Off-Chip Power Supply Network

Keun Myung Ken Lee

ICVC : International Conference on VLSI and CAD

1997 .01

다목적 공동설계 연구 ( Multi Project Chip Design )

이문기

한국통신학회 학술대회논문집

1989 .01

다목적 공동설계 연구 ( Multi Project Chip Design )

이문기

특정연구 결과 발표회 논문집

1989 .01

Compact Multi-Chip-Module for High Speed Lightwave Transmitters

Junichi Nakagawa ,  Miyo Miyashita ,  Masaaki Shimada 외 3명

OPTOELECTRONICS & COMMUNICATIONS CONFERENCE

1997 .01

Modeling and Analysis of Impedances and Noises on On-Chip and Off-Chip

Tae-Jin Hwang ,  Jae-Kyung Wee ,  Yong-Ju Kim

대한전자공학회 ISOCC

2004 .10

Feasibility Study of Immersion Cooling of Multi-Chip Modules on Metal-Graphite Composite Surfaces

Hsing Sheng Liang ,  Wen Jei Yang ,  Daniel L. V 외 1명

Heat Transfer Conference

1998 .08

Multi-Chip Package 내에 있는 Thin-film 도체의 모델화와 시뮬레이션 ( Modeling and Simulation of Thin-Film Conductor in The Multi-Chip Package )

김영대 ,  최병윤 ,  이문기 외 1명

대한전자공학회 학술대회

1991 .01

Neural Chip 의 최근동향과 상용 Chip

한일송

대한전자공학회 워크샵

1991 .01

A New Approach to Reduced-Order Modeling of Multi-Module Converters

Byung-Cho Choi

Journal of Electrical Engineering and information Science

1997 .08