멀티 칩 LED 패키지의 방열 특성

김병호 ,  문철희

조명·전기설비학회논문지

2011 .12

LED의 고출력화를 위한 멀티 칩 설계 연구

정학근 ,  정봉만 ,  한수빈 외 2명

한국에너지학회 학술발표회

2004 .11

Multi-Chip Package 내에 있는 Thin-film 도체의 모델화와 시뮬레이션 ( Modeling and Simulation of Thin-Film Conductor in The Multi-Chip Package )

김영대 ,  최병윤 ,  이문기 외 1명

대한전자공학회 학술대회

1991 .01

Chip-in-Board Package의 온도 측정 및 해석

박준형 ,  김성원 ,  정재성 외 1명

한국생산제조학회 학술발표대회 논문집

2011 .10

열 설계를 통한 Chip-Scale Package LED의 방열 특성 연구

마병진 ,  이관훈 ,  안영준 외 1명

대한전자공학회 학술대회

2015 .06

0.3 W 급 Single-chip LED 패키지의 열해석

이광석 ,  김준우 ,  윤동현 외 3명

한국정밀공학회 학술발표대회 논문집

2010 .05

디지털 방송 수신용 System in Package 설계 및 제작

金志均 ,  李憲用

전기학회논문지

2009 .01

Chip 형상에 따른 LED 패키지의 지향 특성에 관한 연구

김완호 ,  박승배 ,  김재필 외 1명

대한전기학회 학술대회 논문집

2012 .11

Flip-Chip용 접착제에 따른 CSP(Chip Scale Package) LED의 열특성에 관한 연구

김완호 ,  임기태 ,  김재필 외 1명

한국조명·전기설비학회 학술대회논문집

2016 .05

다층패키지를 위한 초박형 칩 다단 이젝팅 기술에 관한 연구

이재학 ,  송준엽 ,  하태호 외 2명

한국정밀공학회 학술발표대회 논문집

2012 .05

LED package 측정방법에 관한 연구

박세일 ,  고재준 ,  홍인선 외 3명

한국조명·전기설비학회 학술대회논문집

2014 .05

멀티칩 패키지 냉각 기술 개발

현승민 ,  장봉균 ,  김재현 외 1명

한국정밀공학회 학술발표대회 논문집

2010 .05

300㎜ 대구경 다층구조의 복합패키지 공정 및 장비기술개발

박만진

한국생산제조학회 학술발표대회 논문집

2017 .04

LED Chip 배열에 따른 등기구의 열 분포 특성에 관한 연구

박진성 ,  허창수 ,  강새별 외 1명

한국조명·전기설비학회 학술대회논문집

2011 .11

CSP(Chip Scale Package)적용한 가로등기구의 광특성과 수직형 LED 칩 구조와의 비교 분석

박창용 ,  이용선 ,  고득영 외 5명

한국조명·전기설비학회 학술대회논문집

2017 .05

단일칩 LED와 RGB 멀티칩 LED의 백색광 특성 및 색 보임에 대한 주관평가 연구

심윤주 ,  김인태 ,  최안섭

조명·전기설비학회논문지

2015 .01

CHIP ARRAY BGA PACKAGE PROCESS CHARACTERIZATION

Cha ,  S.S. ,  Oh 외 5명

한국재료학회 학술발표대회

1998 .01

Chip Package-System Co-Design

Ji Zheng ,  Hen ,  y Lee

대한전자공학회 ISOCC

2009 .11