Multi Chip Package LED 배열의 설계인자에 따른 열해석

이동명 ,  박상희 ,  김경진 외 2명

대한기계학회 춘추학술대회

2010 .05

Multi-Chip Package 내에 있는 Thin-film 도체의 모델화와 시뮬레이션 ( Modeling and Simulation of Thin-Film Conductor in The Multi-Chip Package )

김영대 ,  최병윤 ,  이문기 외 1명

대한전자공학회 학술대회

1991 .01

LED의 고출력화를 위한 멀티 칩 설계 연구

정학근 ,  정봉만 ,  한수빈 외 2명

한국에너지학회 학술발표회

2004 .11

300㎜ 대구경 다층구조의 복합패키지 공정 및 장비기술개발

박만진

한국생산제조학회 학술발표대회 논문집

2017 .04

다층패키지를 위한 초박형 칩 다단 이젝팅 기술에 관한 연구

이재학 ,  송준엽 ,  하태호 외 2명

한국정밀공학회 학술발표대회 논문집

2012 .05

Chip 형상에 따른 LED 패키지의 지향 특성에 관한 연구

김완호 ,  박승배 ,  김재필 외 1명

대한전기학회 학술대회 논문집

2012 .11

디지털 방송 수신용 System in Package 설계 및 제작

金志均 ,  李憲用

전기학회논문지

2009 .01

열전냉각기를 이용한 광통신 모듈의 냉각 성능 해석 ( Numerical Analysis on the Cooling of Laser Diode Package with Thermoelectric Cooler )

이희진 ,  박현섭 ,  김찬중

대한기계학회 춘추학술대회

1999 .01

Chip-in-Board Package의 온도 측정 및 해석

박준형 ,  김성원 ,  정재성 외 1명

한국생산제조학회 학술발표대회 논문집

2011 .10

멀티 칩 LED 패키지의 방열 특성

김병호 ,  문철희

조명·전기설비학회논문지

2011 .12

박막형 열전 냉각 모듈 제작을 위한 디자인 모델 소개

전성재 ,  장봉균 ,  송준엽 외 2명

Journal of the Korean Society for Precision Engineering

2014 .10

Chip-in-Board 패키지의 열전도 해석

박준형 ,  심희수 ,  김선경

대한기계학회 춘추학술대회

2012 .05

열전소자의 냉각성능 향상을 위한 모듈화

조영태 ,  이충호

한국생산제조학회 학술발표대회 논문집

2010 .10

열 설계를 통한 Chip-Scale Package LED의 방열 특성 연구

마병진 ,  이관훈 ,  안영준 외 1명

대한전자공학회 학술대회

2015 .06

Chip Package-System Co-Design

Ji Zheng ,  Hen ,  y Lee

대한전자공학회 ISOCC

2009 .11

마이크로 열전냉각기의 형상 변화에 따른 냉각성능

이공훈 ,  김욱중

한국태양에너지학회 학술대회논문집

2006 .04

Flip-Chip용 접착제에 따른 CSP(Chip Scale Package) LED의 열특성에 관한 연구

김완호 ,  임기태 ,  김재필 외 1명

한국조명·전기설비학회 학술대회논문집

2016 .05

패키지(Package) 보험(상)

조철우

방재와 보험

2000 .01