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자료유형
학술저널
저자정보
金志均 (명지대학교) 李憲用 (명지대학교)
저널정보
대한전기학회 전기학회논문지 전기학회논문지 제58권 제1호
발행연도
2009.1
수록면
107 - 112 (6page)

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This paper describes design and fabrication issues of the SiP(System in Package) one-chip for a portable digital broadcasting receiver. It includes RF tuner chip, demodulator chip and passive components for the receiver system. When we apply the SiP one-chip technology to the broadcasting receiver, the system board size can be reduced from 776㎟ to 144㎟. SiP one-chip has an advantage that the area reduces more 81% than separated chips. Also the sensitivity performance advances -1㏈m about 36 channels in the RF weak electric field, the power consumption reduces about 2㎽ and the C/N keeps on the same level.
#Digital Broadcasting #System in Package #System on Package #Multi Chip Module #Intermediate Frequency

목차

Abstract
1. 서론
2. 본론
4. 결론
참고문헌
저자소개

참고문헌 (10)

참고문헌 신청
1. [학술대회논문] - Christopher M. Scanlan / 2001 / System-in-Package technology, application and trends / SMTA International Proceedings : 764 ~ 773 google schola 2. [학술지(정기간행물)] - 이성수 / 2006 / SiP(System-in Package) 기술 / 주간기술동향 242 : 25 ~ 33 google schola 3. [학술지(정기간행물)] - 윤종광 / 2005 / SOP(System-on-Packaging) for Mega-Function System Integration / 세라미스트 8 (6) : 46 ~ 52 google schola 4. [단행본] - Andrew Holland / 2006 / Innovations in QFN Packaging Targeting RF and Image Sensor System-in-Package / IMAPS MicroTech google schola 5. [학술대회논문] - Wei Koh / 2005 / System in Package (SiP) Technology Applications / IEEE Electronic Packaging Technology Conference : 61 ~ 66 google schola

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