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CSP(Chip Scale Package)적용한 가로등기구의 광특성과 수직형 LED 칩 구조와의 비교 분석
한국조명·전기설비학회 학술대회논문집
2017 .05
IP-R&D를 통한 자동차분야 LED사업전략에 관한 연구 : Flip-Chip을 채용한 CSP (Chip-Scale Packaging) 기술을 중심으로
반도체디스플레이기술학회지
2015 .01
열 설계를 통한 Chip-Scale Package LED의 방열 특성 연구
대한전자공학회 학술대회
2015 .06
Bonding Property of Flip-Chip Chip-Scale Package with Vacuum Reflow and Thermal Compression Bonding Processes
대한용접·접합학회지
2023 .10
Chip-to-Chip 통신을 위한 8B/10B 프로토콜 기반의 고속 직렬 인터페이스 설계
한국통신학회 인공지능 학술대회 논문집
2024 .09
단일칩 LED와 RGB 멀티칩 LED의 백색광 특성 및 색 보임에 대한 주관평가 연구
조명·전기설비학회논문지
2015 .01
Type 7 솔더 페이스트 프린팅 공정을 적용한 플립칩 - 칩 스케일 패키지 접합기술
대한용접·접합학회지
2021 .08
Laser-Assisted Bonding 공정 동안의 Flip-chip package 의 온도 예측을 위한 수치 해석 모델 개발
대한기계학회 춘추학술대회
2022 .04
Type 7 솔더페이스트를 적용한 플립칩-칩 스케일 패키지의 접합부 열화 특성
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2021 .11
칩온보드 플립칩 패키지의 신뢰성에 미치는 비전도성접착제(NCP) 열팽창 계수의 영향
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2016 .11
엘이디 조명용 Chip on Board Package 접착제 개발 연구
항공우주시스템공학회 학술행사 논문집
2018 .04
Type 7 솔더 페이스트를 적용한 Si chip 및 MLCC 동시 접합공정 최적화
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2022 .05
Chip-on-Chip Stack 기술을 적용한 산업용 파워모듈의 접합부 열화 특성
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2020 .11
Chip Scale Package 기술을 이용한 곡면형상의 광원 모듈에 대한 연구
조명·전기설비학회논문지
2017 .02
Flip Chip LED 패키지 접합 재료 및 IMC에 따른 열저항 특성
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2019 .11
단일-칩 기반 77GHz 차량용 레이더 시스템 개발
대한전자공학회 학술대회
2015 .06
3D Vascularized Vessel Network Platform for Tumor-on-a-Chip
대한기계학회 춘추학술대회
2020 .08
플립칩 칩 스케일 패키지 진공 리플로우 및 열압착 접합공정 특성
대한용접·접합학회지
2023 .10
광학 시뮬레이션을 이용한 Patterned Sapphire Substrate에 따른 Flip Chip LED의 광 추출 효율 변화에 대한 연구
전기전자재료학회논문지
2015 .01
Flexible System-in-Foil 패키지의 저온 접속 열압착 Flip-chip 공정 온도 최적화
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2017 .12
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