3D Stack package의 3차원 구조해석

윤형석 ,  최광성 ,  엄용성 외 1명

대한기계학회 춘추학술대회

2011 .05

ULSI용 Stacked Chip Package에 관한 연구

김주연 ,  정연실 ,  김시중 외 1명

한국재료학회 학술발표대회

1999 .01

300㎜ 대구경 다층구조의 복합패키지 공정 및 장비기술개발

박만진

한국생산제조학회 학술발표대회 논문집

2017 .04

적층 IC 패키지의 고장모드 분류와 대책

송근호 ,  장중순

신뢰성응용연구

2016 .12

Multi Chip Package LED 배열의 설계인자에 따른 열해석

이동명 ,  박상희 ,  김경진 외 2명

대한기계학회 춘추학술대회

2010 .05

Chip-in-Board Package의 온도 측정 및 해석

박준형 ,  김성원 ,  정재성 외 1명

한국생산제조학회 학술발표대회 논문집

2011 .10

디지털 방송 수신용 System in Package 설계 및 제작

金志均 ,  李憲用

전기학회논문지

2009 .01

3D 패키지용 관통 전극 형성에 관한 연구

김대곤 ,  김종웅 ,  하상수 외 4명

대한용접·접합학회지

2006 .04

Multi-Chip Package 내에 있는 Thin-film 도체의 모델화와 시뮬레이션 ( Modeling and Simulation of Thin-Film Conductor in The Multi-Chip Package )

김영대 ,  최병윤 ,  이문기 외 1명

대한전자공학회 학술대회

1991 .01

Effect of stack configuration on the performance of 10W PEMFC stack

임성대 ,  김병주 ,  손영준 외 4명

한국신·재생에너지학회 학술대회 초록집

2009 .06

열 설계를 통한 Chip-Scale Package LED의 방열 특성 연구

마병진 ,  이관훈 ,  안영준 외 1명

대한전자공학회 학술대회

2015 .06

Chip Package-System Co-Design

Ji Zheng ,  Hen ,  y Lee

대한전자공학회 ISOCC

2009 .11

Flip-Chip용 접착제에 따른 CSP(Chip Scale Package) LED의 열특성에 관한 연구

김완호 ,  임기태 ,  김재필 외 1명

한국조명·전기설비학회 학술대회논문집

2016 .05

멀티칩 패키지 냉각 기술 개발

현승민 ,  장봉균 ,  김재현 외 1명

한국정밀공학회 학술발표대회 논문집

2010 .05

고신뢰성 칩 적층공정 및 본딩 장비에 관한 연구

이재학 ,  송준엽 ,  하태호 외 2명

한국정밀공학회 학술발표대회 논문집

2012 .10

An efficient edge traces technique for stack chip interconnection

Sun-Rak Kim ,  Jae Hak Lee ,  Seung S. Lee

대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집

2012 .05

ACF를 이용한 3차원 패키지의 제조 공정에 대한 연구

이영철 ,  김종웅 ,  김광석 외 2명

대한용접·접합학회지

2009 .06

Chip 형상에 따른 LED 패키지의 지향 특성에 관한 연구

김완호 ,  박승배 ,  김재필 외 1명

대한전기학회 학술대회 논문집

2012 .11