Process Integration for Multi-Chip Module Design

F ,  ank Boyle

Advanced and Future Microelectronics Workshop - Advanced Packaging Technology -

1991 .01

Thin Film Multi-Layer / Multi-chip Module 제조 기술

김영호 ,  이택동

Advanced and Future Microelectronics Workshop - Advanced Packaging Technology -

1989 .01

Multi Chip Module의 열-사이펀 냉각 ( Two-Phase Thermosyphon Cooling for Multi Chip Module )

곽호영 ,  최성봉 ,  남상식 외 1명

대한기계학회 춘추학술대회

1996 .01

Design Overview

성원용

대한전자공학회 기타 간행물

1992 .01

MULTI CHIP MODULE TREND 및 LOW COST MCM

허영욱

전자공학회지

1993 .11

다층패키지를 위한 초박형 칩 다단 이젝팅 기술에 관한 연구

이재학 ,  송준엽 ,  하태호 외 2명

한국정밀공학회 학술발표대회 논문집

2012 .05

Natural Convection from a Horizontal Disk of Simulated Multi-Chip Modules

Y. H. Hung ,  Y. R. Shieh ,  C. J. Li

Heat Transfer Conference

1998 .08

Modeling and Analysis of On-chip and Off-Chip Power Supply Network

Keun Myung Ken Lee

ICVC : International Conference on VLSI and CAD

1997 .01

Overview : Characterization

이일항

대한전자공학회 워크샵

1990 .01

86 다목적 공동 설계 ( Multi Project Chip ) 개발 ( A Summary on Multi-Project Chip 86 Design Project )

이문기

특정연구 결과 발표회 논문집

1987 .01

85 다목적 공동설계 ( Multi Project Chip ) 개발 ( A Summary on Multi-Project Chip ' 85 design project )

이문기

대한전자공학회 학술대회

1986 .01

86 다목적 공동 설계 ( Multi Project Chip ) 개발 ( A Summary on Multi-Project Chip '86 Design Project )

이문기

한국통신학회 학술대회논문집

1987 .01

'85 다목적 공동설계 (Multi Project Chip) 개발

이문기

대한전자공학회 학술대회

1986 .12

MOST Overview and Data Analysis Tool

이동훈

한국자동차공학회 Symposium

2008 .10

Multi Chip Package LED 배열의 설계인자에 따른 열해석

이동명 ,  박상희 ,  김경진 외 2명

대한기계학회 춘추학술대회

2010 .05

Compact Multi-Chip-Module for High Speed Lightwave Transmitters

Junichi Nakagawa ,  Miyo Miyashita ,  Masaaki Shimada 외 3명

OPTOELECTRONICS & COMMUNICATIONS CONFERENCE

1997 .01

Modeling and Analysis of Impedances and Noises on On-Chip and Off-Chip

Tae-Jin Hwang ,  Jae-Kyung Wee ,  Yong-Ju Kim

대한전자공학회 ISOCC

2004 .10

Feasibility Study of Immersion Cooling of Multi-Chip Modules on Metal-Graphite Composite Surfaces

Hsing Sheng Liang ,  Wen Jei Yang ,  Daniel L. V 외 1명

Heat Transfer Conference

1998 .08

Multi-Chip Package 내에 있는 Thin-film 도체의 모델화와 시뮬레이션 ( Modeling and Simulation of Thin-Film Conductor in The Multi-Chip Package )

김영대 ,  최병윤 ,  이문기 외 1명

대한전자공학회 학술대회

1991 .01

Neural Chip 의 최근동향과 상용 Chip

한일송

대한전자공학회 워크샵

1991 .01