Process Integration for Multi-Chip Module Design

F ,  ank Boyle

Advanced and Future Microelectronics Workshop - Advanced Packaging Technology -

1991 .01

Multi Chip Module Overview

김무

Advanced and Future Microelectronics Workshop - Advanced Packaging Technology -

1991 .01

Multi Chip Module의 열-사이펀 냉각 ( Two-Phase Thermosyphon Cooling for Multi Chip Module )

곽호영 ,  최성봉 ,  남상식 외 1명

대한기계학회 춘추학술대회

1996 .01

Multi-Chip Package 내에 있는 Thin-film 도체의 모델화와 시뮬레이션 ( Modeling and Simulation of Thin-Film Conductor in The Multi-Chip Package )

김영대 ,  최병윤 ,  이문기 외 1명

대한전자공학회 학술대회

1991 .01

다층패키지를 위한 초박형 칩 다단 이젝팅 기술에 관한 연구

이재학 ,  송준엽 ,  하태호 외 2명

한국정밀공학회 학술발표대회 논문집

2012 .05

MULTI CHIP MODULE TREND 및 LOW COST MCM

허영욱

전자공학회지

1993 .11

Cross-Layer Resource Allocation in Multi-interface Multi-channel Wireless Multi-hop Networks

Wei Feng ,  Suili Feng ,  Yongzhong Zhang 외 1명

[ETRI] ETRI Journal

2014 .12

A New Multi-site Test for System-on-Chip Using Multi-site Star Test Architecture

Dongkwan Han ,  Yong Lee ,  Sungho Kang

[ETRI] ETRI Journal

2014 .04

86 다목적 공동 설계 ( Multi Project Chip ) 개발 ( A Summary on Multi-Project Chip 86 Design Project )

이문기

특정연구 결과 발표회 논문집

1987 .01

85 다목적 공동설계 ( Multi Project Chip ) 개발 ( A Summary on Multi-Project Chip ' 85 design project )

이문기

대한전자공학회 학술대회

1986 .01

'85 다목적 공동설계 (Multi Project Chip) 개발

이문기

대한전자공학회 학술대회

1986 .12

86 다목적 공동 설계 ( Multi Project Chip ) 개발 ( A Summary on Multi-Project Chip '86 Design Project )

이문기

한국통신학회 학술대회논문집

1987 .01

A New Approach to Reduced-Order Modeling of Multi-Module Converters

Byung-Cho Choi

Journal of Electrical Engineering and information Science

1997 .08

Multi Chip Package LED 배열의 설계인자에 따른 열해석

이동명 ,  박상희 ,  김경진 외 2명

대한기계학회 춘추학술대회

2010 .05

Recycling Process for Packaging Multi-layer Films

Hyung Chan Lee ,  Myeong-Jun Kim ,  Young-Chul Lee

한국고분자학회 학술대회 연구논문 초록집

2006 .10

In vitro 3D Multi-layer Vascularized Skin on a Chip System

김태희 ,  정영미 ,  김수현

한국고분자학회 학술대회 연구논문 초록집

2018 .10

Natural Convection from a Horizontal Disk of Simulated Multi-Chip Modules

Y. H. Hung ,  Y. R. Shieh ,  C. J. Li

Heat Transfer Conference

1998 .08

Multi Layer 형성을 위한 수지면 Metal 증착에 관한 연구

백병선 ,  김한국 ,  임태균 외 1명

한국정밀공학회 학술발표대회 논문집

2014 .05

Multi-Layer 구조를 사용한 다중 대역 내장형 칩 안테나

조상혁 ,  조일훈 ,  이인영 외 3명

한국전자파학회논문지

2008 .07

Tracing and Learning Chip for English Character Recognition Using Multi-Layer Neural Networks

Hwi Jin Ko

대한전자공학회 세미나

1990 .01