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논문 기본 정보
- 자료유형
- 학술저널
- 저자정보
- 발행연도
- 2008.2
- 수록면
- 37 - 43 (7page)
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목차
1. 서론
2. 플립칩 범프 형성 및 신뢰성 평가
3. 결과 및 토의
4. 결론
후기
참고문헌
참고문헌 (11)
참고문헌 신청
1. [학술지(정기간행물)] - J.W. Yoon / 2005 / Core technology of electronic packaging / Journal of KWS 23 (2) : 116 ~ 123
2. [학술지(정기간행물)] - 윤정원 / 2007 / 전자 패키징의 플립칩 본딩 기술과 신뢰성 / 대한용접접합학회지 25 (2) : 6 ~ 15
3. [단행본] - M. Hutter / 2004 / Assembly and reliability of flip chip solder joints using miniaturized Au/Sn bumps / 2004 Electronic Components and Technology Conference : 49 ~ 57
4. [학술지(정기간행물)] - D.Q. Yu / 2008 / Interfacial metallurgical reaction between small flip-chip Sn/Au bumps and thin Au/TiW metallization under multiple reflow / Scripta Materialia 58 : 606 ~ 609
5. [학술지(정기간행물)] - Y. H. Wang / 2007 / Low-temperature process of fine-pitch Au-Sn bump bonding in ambient air / Japanese Journal of Applied Physics 46 : 1961 ~ 1967
2. [학술지(정기간행물)] - 윤정원 / 2007 / 전자 패키징의 플립칩 본딩 기술과 신뢰성 / 대한용접접합학회지 25 (2) : 6 ~ 15
3. [단행본] - M. Hutter / 2004 / Assembly and reliability of flip chip solder joints using miniaturized Au/Sn bumps / 2004 Electronic Components and Technology Conference : 49 ~ 57
4. [학술지(정기간행물)] - D.Q. Yu / 2008 / Interfacial metallurgical reaction between small flip-chip Sn/Au bumps and thin Au/TiW metallization under multiple reflow / Scripta Materialia 58 : 606 ~ 609
5. [학술지(정기간행물)] - Y. H. Wang / 2007 / Low-temperature process of fine-pitch Au-Sn bump bonding in ambient air / Japanese Journal of Applied Physics 46 : 1961 ~ 1967
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