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MCP 를 위한 Cu/Sn/Cu 범프의 계면미세구조가 신뢰성에 미치는 영향
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2010 .05
Sn-Ag-Bi-In 플립칩 솔더 범프의 계면반응 및 접합강도
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2006 .05
Sn-Bi 미세 범프의 열 시효 후 전당강도 변화 및 계면 IMC 성장에 관한 연구
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2008 .11
Sn-Bi-Cu-In 솔더 접합부의 강도 및 미세구조
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2003 .05
Effects of Surface Finishes on Interfacial Reaction Characteristics of Sn-3.5Ag and Sn-0.7Cu Solder Bumps
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2012 .05
Ni, Zn 박막이 증착된 Cu 패드와 플립칩 본딩용 Cu pillar/SnAg 범프간 접합부 계면반응 및 신뢰성 연구
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2014 .05
3차원 집적을 위한 Cu pillar/Ni(P)/Sn 구조 bump의 기계적 특성평가
대한기계학회 춘추학술대회
2011 .04
MCP 를 위한 Cu pillar/Sn-3.5Ag 범프의 계면 미세구조에 따른 전기적 및 기계적 특성 평가
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2011 .06
무연 도금 솔더의 특성 연구 : Sn-Cu 및 Sn-Pb 범프의 비교
한국표면공학회지
2003 .10
전해도금에 의해 형성된 Sn-Ag-Cu 솔더범프와 Cu 계면에서의 열 시효의 영향
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2007 .11
Sn-58Bi 미세솔더범프를 이용한 연성기판과의 접합부 특성평가
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2012 .11
플립칩용 Sn-Cu 초미세 범프의 형성 특성 연구
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2008 .05
플립칩용 10㎛ 급 Sn-Cu 전해도금 범프 형성
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2008 .11
Ni/Cu-UBM 과 Sn-Ag-Bi-In 솔더 범프의 솔더링성 연구 ( A Study on the Solderability of Sn-Ag-Bi-In Solder Bump to Ni/Cu-UBM )
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2001 .01
Sn0.3Ag0.7Cu0.05Bi 솔더 접합부에 대한 진동 및 고온 피로에 관한 연구
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2009 .11
전해도금을 이용한 R2R 공정용 저온계 Sn-Bi 미세 솔더 범프의 제조
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2010 .11
Sn-Bi-Ag계 땜납과 Cu기판과의 젖음성, 계면 반응 및 기계적 성질에 관한 연구
한국주조공학회지 (주조)
1997 .01
무연 솔더 Sn-Bi-In 합금의 납땜성 및 계면반응
한국재료학회 학술발표대회
1999 .01
저온 솔더링을 위한 전해도금 Sn-Bi 미세 범프 제조 및 특성
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2011 .04
전해도금된 Sn-Bi 솔더범프의 리플로우 횟수에 따른 접합부 특성에 관한 연구
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2008 .05
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