Au-Sn 및 Sn-Ag-Cu 솔더를 이용한 파워반도체 칩 접합부 신뢰성 연구

이병석; 이창우; 김정한; 현승균; 윤정원

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저자정보: 이병석 (한국생산기술연구원) 이창우 (한국생산기술연구원) 김정한 (한국생산기술연구원) 현승균 (인하대학교) 윤정원 (한국생산기술연구원)

저널정보: 대한용접·접합학회 대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집 대한용접접합학회 2015년도 추계학술발표대회 초록집

발행연도: 2015.11

수록면: 185 - 185 (1page)

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#Power electronics #Power module packaging #Au-20Sn #Sn-3.0Ag-0.5Cu #DBC(Direct Bond Copper) substrate

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