진공 리플로우 및 열압착 접합공정에 따른 플립칩 칩 스케일 패키지 접합특성

현소희 ,  이혜민 ,  김미송 외 1명

대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집

2023 .05

Type 7 솔더 페이스트 프린팅 공정을 적용한 플립칩 - 칩 스케일 패키지 접합기술

김미송 ,  홍원식 ,  김명인

대한용접·접합학회지

2021 .08

Bonding Property of Flip-Chip Chip-Scale Package with Vacuum Reflow and Thermal Compression Bonding Processes

So-Hee Hyun ,  Hye Min Lee ,  Mi-Song Kim 외 1명

대한용접·접합학회지

2023 .10

구리기둥 도금 기판을 적용한 패키지 온 패키지 접합기술

김미송 ,  홍원식 ,  현소희 외 1명

대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집

2024 .10

Type 7 솔더페이스트를 적용한 플립칩-칩 스케일 패키지의 접합부 열화 특성

김미송 ,  이혜민 ,  김명인 외 1명

대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집

2021 .11

수치해석을 이용한 구리기둥 범프 플립칩 패키지의 열압착 접합 공정 시 발생하는 휨 연구

권오영 ,  정훈선 ,  이정훈 외 1명

대한기계학회 논문집 A권

2017 .06

Laser-Assisted Bonding 공정 동안의 Flip-chip package 의 온도 예측을 위한 수치 해석 모델 개발

이주현 ,  김성진 ,  김보승

대한기계학회 춘추학술대회

2022 .04

Type 7 솔더 페이스트를 적용한 Si chip 및 MLCC 동시 접합공정 최적화

이혜민 ,  김미송 ,  김명인 외 1명

대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집

2022 .05

Flip-Chip용 접착제에 따른 CSP(Chip Scale Package) LED의 열특성에 관한 연구

김완호 ,  임기태 ,  김재필 외 1명

한국조명·전기설비학회 학술대회논문집

2016 .05

플립칩 열압착 본딩을 위한 정밀 본더 헤드 설계

정안목 ,  강윤수 ,  이학준 외 1명

한국정밀공학회 학술발표대회 논문집

2024 .11

Flip Chip - Chip Scale Package Bonding Technology with Type 7 Solder Paste Printing

Mi-Song Kim ,  Won Sik Hong ,  Myeongin Kim

대한용접·접합학회지

2021 .08

박형 유연 반도체 패키지 미세피치 플립칩 열압착접속공정에 관한 연구

이재학 ,  송준엽 ,  김용진 외 2명

한국정밀공학회 학술발표대회 논문집

2017 .12

다양한 레이저 접합 공정 조건에 따른 Sn-57Bi-1Ag 솔더 접합부의 계면 및 기계적 특성

안병진 ,  고용호 ,  천경영 외 5명

마이크로전자 및 패키징학회지

2021 .01

플립칩 접합부의 방열특성에 미치는 NCP 열전도도의 영향

임다인 ,  이소정 ,  정승부 외 1명

대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집

2018 .11

Flexible System-in-Foil 패키지의 저온 접속 열압착 Flip-chip 공정 온도 최적화

김지훈 ,  김현수 ,  임성우 외 3명

한국정밀공학회 학술발표대회 논문집

2017 .12

Process Capability Optimization of Ball Bonding Using Response Surface Analysis in Light Emitting Diode(LED) Wire Bonding

Byung-Chan Kim ,  Seok-Jae Ha ,  Ji-Kyung Yang 외 4명

한국산학기술학회 논문지

2017 .04

멀티 플립칩 본딩용 비전도성 접착제의 신뢰성에 미치는 알루미나 필러의 영향

정다훈 ,  임다은 ,  이태영 외 3명

대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집

2016 .11

열 설계를 통한 Chip-Scale Package LED의 방열 특성 연구

마병진 ,  이관훈 ,  안영준 외 1명

대한전자공학회 학술대회

2015 .06

칩온보드 플립칩 패키지의 신뢰성에 미치는 비전도성접착제(NCP) 열팽창 계수의 영향

임다은 ,  정다훈 ,  이태영 외 3명

대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집

2016 .11

COB 열압착 플립칩 본딩용 NCP의 열전도성에 미치는 CNT 첨가 영향

정다훈 ,  임다은 ,  이태영 외 2명

대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집

2016 .04