3-D package를 위한 Si-via 상의 Sn-3.5Ag 범프 형성

김인락; 전지헌; 이희열; 이영곤; 정재필

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자료유형: 학술대회자료

저자정보: 김인락 전지헌 이희열 이영곤 정재필

저널정보: 대한용접·접합학회 대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집 대한용접학회 2008년도 추계 학술발표대회 개요집 제50권

발행연도: 2008.11

수록면: 174 - 174 (1page)

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#3D packaging #Sn-3.5wt%Ag bump #Electroplating #Tafel curve

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