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학술저널
저자정보
임기태 (안동대학교 신소재공학부) 이장희 (안동대학교 신소재공학부) 김병준 (서울대학교 재료공학부) 이기욱 (앰코테크놀로지코리아 기술연구소) 이민재 (앰코테크놀로지코리아 기술연구소) 주영창 (서울대학교 재료공학부) 박영배 (안동대학교 신소재공학부)
저널정보
한국재료학회 한국재료학회지 한국재료학회지 제18권 제1호
발행연도
2008.1
수록면
45 - 50 (6page)

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Microstructural evolution and the intermetallic compound (IMC) growth kinetics in an Au stud bump were studied via isothermal aging at 120, 150, and $180^{\circ}C$ for 300hrs. The $AlAu_4$ phase was observed in an Al pad/Au stud interface, and its thickness was kept constant during the aging treatment. AuSn, $AuSn_2,\;and\;AuSn_4$ phases formed at interface between the Au stud and Sn. $AuSn_2,\;AuSn_2/AuSn_4$, and AuSn phases dominantly grew as the aging time increased at $120^{\circ}C,\;150^{\circ}C,\;and\;180^{\circ}C$, respectively, while $(Au,Cu)_6Sn_5/Cu_3Sn$ phases formed at Sn/Cu interface with a negligible growth rate. Kirkendall voids formed at $AlAu_4/Au$, Au/Au-Sn IMC, and $Cu_3Sn/Cu$ interfaces and propagated continuously as the time increased. The apparent activation energy for the overall growth of the Au-Sn IMC was estimated to be 1.04 eV.
#intermetallic compound #growth kinetics #Kirkendall void #au stud bump #activation energy

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