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전해도금법으로 증착한 Cu-Sn 합금막의 배선특성에 관한 연구
한국재료학회지
2002 .01
Sn-Cu 도금막의 특성
한국표면공학회 학술발표회 초록집
1999 .10
Cu(Sn) alloy에 대한 연구
한국재료학회 학술발표대회
2000 .01
전해도금에 의해 형성된 Sn-Ag-Cu 솔더범프와 Cu 계면에서의 열 시효의 영향
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2007 .11
전해도금법으로 증착한 Cu-Sn 합금막의 배선특성
한국재료학회 학술발표대회
2001 .01
${Cu_6}{Sn_5}$ 및 Cu 분산에 따른 Sn-Pb 솔더합금의 미세구조와 기계적 성질
한국재료학회지
2000 .01
Cu-Sn합금의 미세조직 및 음향특성에 미치는 Sn함량의 영향
한국주조공학회지 (주조)
2001 .01
무연 도금 솔더의 특성 연구 : Sn-Cu 및 Sn-Pb 범프의 비교
한국표면공학회지
2003 .10
플립칩용 10㎛ 급 Sn-Cu 전해도금 범프 형성
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2008 .11
Characterization of Electroplated Cu Thin Films on Electron Beam Evaporated Cu Seed Layer
한국표면공학회 학술발표회 초록집
2008 .06
Sn-3.5Ag/Alloy42 리드프레임 땜납접합의 미세조직과 접합특성에 관한 연구
한국재료학회지
1999 .01
Cu-Sn 합금-Cu 플립칩 접합의 역학적 특성 해석
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2010 .05
Sn-40Pb/Cu 및 Sn-3.0Ag-0.5Cu/Cu 솔더 접합계면의 금속간화합물 형성에 필요한 활성화에너지
대한용접·접합학회지
2007 .04
Growth orientations of Cu₆Sn₅ formed at Sn-based solders/Cu interfaces
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2012 .05
Cu-Sn계 합금의 기계적 성질과 전기전도도에 미치는 P 및 Mg 첨가의 영향
열처리공학회지
2007 .01
Sn-3.5Ag, Sn-0.7Cu 무연합금과 리드프레임간의 솔더 접합특성
한국재료학회 학술발표대회
1999 .01
The Properties of Cu-Sn Alloy Electroplating Films Depend on Current Density and Plating Times Using Sulfosuccinic Acid
한국표면공학회 학술발표회 초록집
2008 .06
전기도금된 Cu-Sn과 Ni preplated frame의 특성 비교
한국표면공학회지
2006 .12
이원계 전해도금법에 의한 Sn-3.0Ag-0.5Cu 무연솔더 범핑의 정밀 조성제어
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2006 .05
“SNS” 특집을 내면서
정보과학회지
2011 .11
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