Cu(Sn) alloy에 대한 연구

김주연 ,  김시중 ,  배규식

한국재료학회 학술발표대회

2000 .01

${Cu_6}{Sn_5}$ 및 Cu 분산에 따른 Sn-Pb 솔더합금의 미세구조와 기계적 성질

이광응 ,  최진원 ,  이용호 외 1명

한국재료학회지

2000 .01

Cu/Sn/Cu bonding for high temperature power device packaging

Do-Hyun Jung ,  Rajend ,  an S 외 4명

대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집

2018 .11

전해도금에 의해 형성된 Sn-Ag-Cu 솔더범프와 Cu 계면에서의 열 시효의 영향

이세형 ,  신의선 ,  이창우 외 2명

대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집

2007 .11

Sn-40Pb/Cu 및 Sn-3.0Ag-0.5Cu/Cu 솔더 접합계면의 금속간화합물 형성에 필요한 활성화에너지

홍원식 ,  김휘성 ,  박노창 외 1명

대한용접·접합학회지

2007 .04

MCP 를 위한 Cu/Sn/Cu 범프의 계면미세구조가 신뢰성에 미치는 영향

정명혁 ,  김재원 ,  곽병현 외 1명

한국정밀공학회 학술발표대회 논문집

2010 .05

유성볼밀링 및 스파크 플라즈마 소결법으로 제조한 Mo-5∼20 wt%. Cu 합금의 열적 특성

이한찬 ,  문경일 ,  신백균

전기전자재료학회논문지

2016 .01

플립칩용 Sn-Cu 초미세 범프의 형성 특성 연구

이희열 ,  김인락 ,  전지헌 외 1명

대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집

2008 .05

Growth orientations of Cu₆Sn₅ formed at Sn-based solders/Cu interfaces

Ming Yang ,  Mingyu Li ,  Jongmyung Kim

대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집

2012 .05

Sn-Cu 도금막의 특성

김주연 ,  정연실 ,  김시중 외 1명

한국표면공학회 학술발표회 초록집

1999 .10

전해도금법으로 증착한 Cu-Sn 합금막의 배선특성에 관한 연구

김주연 ,  배규식

한국재료학회지

2002 .01

3차원 적층패키지의 Cu-Cu 접합부의 정량적 접합강도 평가 및 향상에 관한 연구

장은정 ,  김재원 ,  Bioh Kim 외 5명

한국생산제조학회 학술발표대회 논문집

2009 .05

Cu계 leadframe 합금에 선도금된 Ni과 Cu-Sn 층의 특성

이대훈 ,  장태석 ,  정주훈 외 4명

한국표면공학회 학술발표회 초록집

2006 .04

Cu-Cu2O계 공융액상을 활용한 Cu/AlN 직접접합

홍준성 ,  이정훈 ,  오유나 외 4명

한국분말야금학회지

2013 .01

고온 전력반도체 접합용 Sn/Cu/Sn 프리폼 제조 및 접합에 대한 연구

정소은 ,  정승부 ,  윤정원

대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집

2019 .05

Cu-C$u_2$O의 공정반응에 의한 구리와 알루미나의 직접접합

유환성 ,  이임열

한국재료학회지

1992 .01

Sn-40Pb/Cu 및 Sn-3.0Ag-0.5Cu/Cu 접합부 계면반응 및 활성화에너지

김휘성 ,  홍원식 ,  박성훈 외 1명

한국재료학회지

2007 .01

Cu-Cu 열압착 접합의 접합 온도 및 표면 전처리의 영향

김재원 ,  김광섭 ,  김경식 외 4명

대한기계학회 춘추학술대회

2011 .04

확산접합법을 이용한 Cu-Ni-Zn/Cu-Cr 이종접합 합금의 기계적 특성 및 미세구조 분석

김호병 ,  오기환 ,  홍순익

한국소성가공학회 학술대회 논문집

2012 .10

표면마무리를 위한 Sn-2.5Cu 합금 도금막의 특성

김주연 ,  배규식

한국재료학회지

2003 .01