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논문 기본 정보

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저널정보
한국전기전자재료학회 전기전자재료학회논문지 전기전자재료학회논문지 제17권 제3호
발행연도
2004.1
수록면
267 - 271 (5page)

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The joint strength and fracture surface of Sn-Pb solder bump in photo diode packages after isothermal aging testing were studied experimentally. Cu/Sn-Pb solders were adopted, and aged for up to 900 hours at 120℃ and 170℃ to analyze the effect of intermetallic compound(IMC). In 900-hour aging experiments, the maximum shear strength of Sn-Pb solder decreased by 20% and 9%. The diffraction patterns of Cu6Sn5, scallop-shape IMC, and planar-shape Cu3Sn were observed by Transmission Electron Microscopy(TEM).
#Flip-chip #Intermetalic compound #Aging #Shear test #TEM

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/ 2000. / Advanced flip chip bonding techniques using transferred microsolder bumps 23 (2) : 399 ~ google schola / 2001. / Fundamentals of Micro- systems Packaging : 361 ~ google schola / 2001. / Study of the interface microstructure of Sn-Ag-Cu lead-free solders and the effect of solder volume on intermetallic layer formation : 471 ~ google schola / 2001. / Thermal cycling analysis of flip-chip solder joint reliability 24 (4) : 705 ~ google schola / 2001. / Tin-lead (SnPb) solder reaction in flip chip technology 34 (1) : 1 ~ google schola

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