MCP 를 위한 Cu/Sn/Cu 범프의 계면미세구조가 신뢰성에 미치는 영향

정명혁; 김재원; 곽병현; 박영배

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저자정보: 정명혁 (안동대학교) 김재원 (안동대학교) 곽병현 (안동대학교) 박영배 (안동대학교)

저널정보: Korean Society for Precision Engineering 한국정밀공학회 학술발표대회 논문집 한국정밀공학회 2010년도 춘계학술대회 논문집(상)

발행연도: 2010.5

수록면: 665 - 666 (2page)

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#Multi-chip package #Cu/Sn/Cu bump #Intermatallic compound #electromigration

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