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논문 기본 정보
- 자료유형
- 학술대회자료
- 저자정보
- 발행연도
- 1996.11
- 수록면
- 65 - 65 (1page)
이용수
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공기 중에 노출된 MOCVD TiN 기판이 MOCVD Cu 증착에 미치는 효과
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Effects of Post-Annealing on the Characteristics of MOCVD-Cu / TiN / Si Structures by the Rapid Thermal Process
ICVC : International Conference on VLSI and CAD
1997 .01
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O₃-MOCVD법에 의한 대면적 Tin Oxide 박막의 전기적, 광학적 특성
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1998 .11
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1998 .01
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TiN의 충진처리가 확산방지막 특성에 미치는 영향(II) : Cu/TiN/Si 구조
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1995 .01
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Growth Behavior of MOCVD-Cu on TiN Substrates Using Direct Liquid Injection Method
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1996 .01
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1999 .01
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