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TDEAT 단일증착원용 이용한 MOCVD TiN 형성과 막질에따른 Cu 확산방지막 효과
한국표면공학회 학술발표회 초록집
1996 .11
MOCVD of TiN form TEMAT and NH3
대한전자공학회 학술대회
1998 .01
Carrier gas$(N_2,\;He)$가 MOCVD TiN 형성에 미치는 영향에 관한 연구
한국재료학회지
1996 .01
후공정 처리에 의한 MOCVD TiN 막질 개선
한국재료학회 학술발표대회
1996 .01
W/TiO 촉매의 NH 단독 산화 반응 특성 연구
공업화학
2013 .01
MOCVD TiN FOR HIGH TEMPERATURE PROCESS
한국재료학회 학술발표대회
1998 .01
계면 활성제 첨가한 암모니아수의 소수성 실리콘 웨이퍼와의 반응 세정 효과
한국재료학회지
1999 .01
원자층 증착법으로 형성한 TiN 박막의 특성 연구
한국재료학회 학술발표대회
1999 .01
반응성 스트터링에서 방전특성과 TiN 박막의 물성특성의 상관 관계 연구
전기학회논문지
1993 .08
NH3 분위기에서 Ti 질화에 의한 TiN 형성
전기전자재료학회논문지
2004 .01
복합흡수공정에서 CO₂/NO₂ 동시제거 시 AMP(2-amino-2-methyl-1-propanol)에 Ammonia 첨가가 흡수속도에 미치는 영향
대한환경공학회지
2008 .12
In-situ MOCVD Cu/MOCVD TiN 형성 공정에 관한 연구
한국재료학회 학술발표대회
1998 .01
DC-Pulse Plasma와 Thermal MOCVD 방법으로 증착된 TiN 박막의 특성에 관한 연구
한국표면공학회 학술발표회 초록집
2000 .11
$NH_3$ 분위기에서의 RTA에 의한 TiN/$TiSi_2$ 경합반응에 관한 고찰
한국재료학회 학술발표대회
1992 .01
O₃-MOCVD법에 의한 대면적 Tin Oxide 박막의 전기적, 광학적 특성
한국표면공학회 학술발표회 초록집
1998 .11
AMP+NH₃ 혼합수용액을 이용한 2성분계(CO₂/SO₂)의 동시 흡수속도
대한환경공학회 학술발표논문집
2008 .12
TiN의 충진처리가 확산방지막 특성에 미치는 영향(I) : Al/TiN/Si 구조
한국재료학회지
1995 .01
TiN 에 대한 W의 부착특성에 관한 연구(l)
한국재료학회지
1993 .01
새로운 NH₃-O₂ 산화 방법 (Ⅱ) : 소자의 전기적 특성
대한전기학회 학술대회 논문집
1988 .07
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