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논문 기본 정보

자료유형
학술저널
저자정보
박기철 (서울대학교 금속공학과) 김기범 (서울대학교 금속공학과)
저널정보
한국재료학회 한국재료학회지 한국재료학회지 제5권 제2호
발행연도
1995.1
수록면
169 - 177 (9page)

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이 논문의 연구 히스토리 (5)

1995

TiN의 충진처리가 확산방지막 특성에 미치는 영향(II) : Cu/TiN/Si 구조
박기철 ,  김기범 한국재료학회지 1995.01 학술저널
TiN의 충진처리가 확산방지막 특성에 미치는 영향(I) : Al/TiN/Si 구조
박기철 ,  김기범 한국재료학회지 1995.01 학술저널

1994

Cu와 Al의 배선공정에서 TiN 확산방지막의 역할에 대한 비교연구
박기철 ,  김기범 대한전자공학회 학술대회 1994.01 학술대회자료

1993

Cu와 Si사이의 확산방지막으로서 스터핑된 TiN에 대한 연구
박기철 ,  김기범 대한전자공학회 학술대회 1993.11 학술대회자료
Cu와 Si사이의 확산방지막으로서 스터핑된 TiN에 대한 연구 ( A Study on the Stuffed TiN Thin Films as a Diffusion Barrier between Cu and Si )
박기철 ,  김기범 대한전자공학회 학술대회 1993.11 학술대회자료

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Cu와 Si사이의 확산방지막으로 1000$\AA$ 두께의 TiN의 특성에 대하여 면저항 측정, 식각패임자국 관찰, X선 회절, AES, TEM 등을 이용하여 조사하였다. TiN 확산방지막은 $550^{\circ}C$, 1시간의 열처리 후에 Cu의 안쪽 확산으로 인해 Si(111)면을 따라 결정결함(전위)을 형성하고, 전위 주위에 Cu 실리사이드로 보이는 석출물들을 형성함으로써 파괴되었다. Al의 경우와는 달리 Si 패임자국이 형성되지 안흔 것으로부터 TiN확산방지막의 파괴는 Cu의 안쪽 확산에 의해서만 일어나는 것을 알 수 있었다. 또한, Al의 경우에는 우수한 확산방지막 특성을 보여주었던 충진처리된 TiN가 Cu의 경우에는 거의 효과가 없는 것을 알 수 있었다. 이것은 Al의 경우에는 TiN의 결정립계에 존재하는 $TiO_{2}$가 Al과 반응하여 $Al_{2}O_{3}$를 형성함으로써 Al의 확산을 방해하는 화학적 효과가 매우 크지만, Cu의 경우에는 CuO 또는 $Cu_{2}O$와 같은 Cu 산화물은$TiO_{2}$에 비해서 열역학적으로 불안정하기 때문에 이러한 화학적 효과를 기대할 수 없으며, 따라서 충진처리 효과가 거의 없는 것으로 이해된다.

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