유성볼밀링 및 스파크 플라즈마 소결법으로 제조한 Mo-5∼20 wt%. Cu 합금의 열적 특성

이한찬 ,  문경일 ,  신백균

전기전자재료학회논문지

2016 .01

${Cu_6}{Sn_5}$ 및 Cu 분산에 따른 Sn-Pb 솔더합금의 미세구조와 기계적 성질

이광응 ,  최진원 ,  이용호 외 1명

한국재료학회지

2000 .01

Cu-Sn합금의 미세조직 및 음향특성에 미치는 Sn함량의 영향

홍영근 ,  이정근 ,  김명호

한국주조공학회지 (주조)

2001 .01

표면마무리를 위한 Sn-2.5Cu 합금 도금막의 특성

김주연 ,  배규식

한국재료학회지

2003 .01

Cu-Sn 합금-Cu 플립칩 접합의 역학적 특성 해석

박세민 ,  유세훈 ,  이창우 외 2명

대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집

2010 .05

Sn-3.5Ag/Alloy42 리드프레임 땜납접합의 미세조직과 접합특성에 관한 연구

김시중 ,  배규식

한국재료학회지

1999 .01

전해도금법으로 증착한 Cu-Sn 합금막의 배선특성에 관한 연구

김주연 ,  배규식

한국재료학회지

2002 .01

Cu 두께변화에 따른 AZ31 / Sn-alloy의 접합부 연구

방정환 ,  김은희 ,  고영기 외 3명

대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집

2010 .11

Co-(Al-Cu) 합금계의 자기적 성질

고관영 ,  박중언 ,  최원규 외 1명

한국재료학회 학술발표대회

1992 .01

Growth orientations of Cu₆Sn₅ formed at Sn-based solders/Cu interfaces

Ming Yang ,  Mingyu Li ,  Jongmyung Kim

대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집

2012 .05

鉛-朱錫一銅系 合金鍍金에 關한 研究

康卓 ,  趙鍾琇 ,  廉熙澤

한국표면공학회지

1971 .05

Sn-40Pb/Cu 및 Sn-3.0Ag-0.5Cu/Cu 솔더 접합계면의 금속간화합물 형성에 필요한 활성화에너지

홍원식 ,  김휘성 ,  박노창 외 1명

대한용접·접합학회지

2007 .04

Sn-Cu 도금막의 특성

김주연 ,  정연실 ,  김시중 외 1명

한국표면공학회 학술발표회 초록집

1999 .10

전해도금에 의해 형성된 Sn-Ag-Cu 솔더범프와 Cu 계면에서의 열 시효의 영향

이세형 ,  신의선 ,  이창우 외 2명

대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집

2007 .11

Sn-Ag-Cu-In 4원계 무연 솔더의 특성에 미치는 미량 합금원소의 영향

유아미 ,  이종현 ,  김정한 외 1명

대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집

2008 .11

Cu-Sn계 합금의 기계적 성질과 전기전도도에 미치는 P 및 Mg 첨가의 영향

김정민 ,  박준식 ,  김기태

열처리공학회지

2007 .01

Al-Cu-Mu 주조합금의 피로성질에 미치는 Sn 첨가의 영향

김경현 ,  김정대 ,  김인배

한국재료학회지

2002 .01

Sn-3.5Ag, Sn-0.7Cu 무연합금과 리드프레임간의 솔더 접합특성

김시중 ,  정연실 ,  김주연 외 1명

한국재료학회 학술발표대회

1999 .01

비 시안계 Cu-Sn 합금 도금액의 첨가제에 관한 연구

김동현 ,  장시성 ,  복경순 외 6명

한국표면공학회 학술발표회 초록집

2017 .05

전기도금된 Cu-Sn과 Ni preplated frame의 특성 비교

이대훈 ,  장태석 ,  홍순성 외 3명

한국표면공학회지

2006 .12