메뉴 건너뛰기
.. 내서재 .. 알림
소속 기관/학교 인증
인증하면 논문, 학술자료 등을  무료로 열람할 수 있어요.
한국대학교, 누리자동차, 시립도서관 등 나의 기관을 확인해보세요
(국내 대학 90% 이상 구독 중)
로그인 회원가입 고객센터 ENG
주제분류
인문학
인문학 일반 역사학 철학 종교학 어문학 기타 인문학
사회과학
사회과학 일반 경영학 관광학 교육학 군사학 문헌정보학 법학 사회학 신문방송학 심리과학 정치외교학 지리학 행정학 경제학 무역학 인류학 기타 사회과학
자연과학
자연과학 일반 물리학 생물학 생활과학 수학·통계학 천문학 지구과학 화학 기타 자연과학
공학
공학 일반 건축공학 기계공학 산업공학 재료·에너지공학 전기전자공학 조선해양공학 화학공학 컴퓨터학 기타공학
의약학
의학 일반 간호학 수의학 약학 한의학 기초의학 임상의학 기타 의약학
농수해양학
농수해양학 일반 농학 수산학 식품과학 임학 축산학 해상운송학 기타 농수해양학
예술체육학
예술 일반 디자인 미술 미용 사진 음악학 의상 체육 공연매체예술 기타 예술체육학
복합학
학제간연구 과학기술학 뇌인지과학 기술정책 기타 복합학

ENG

추천
검색
질문

논문 기본 정보

자료유형
학술대회자료
저자정보
정선호 (부산대학교) 정해도 (부산대학교)
저널정보
Korean Society for Precision Engineering 한국정밀공학회 학술발표대회 논문집 한국정밀공학회 2021년도 춘계학술대회 논문집
발행연도
2021.5
수록면
27 - 27 (1page)

이용수

표지
📌
연구주제
📖
연구배경
🔬
연구방법
🏆
연구결과
AI에게 요청하기
추천
검색
질문

초록· 키워드

오류제보하기
반도체 소자의 다층 구조의 평탄화를 위해 적용되고 있는 CMP (Chemical Mechanical Planarization) 공정에서 이상적인 결과를 도출하기 위해서는 재료 제거율 예측이 필수적이다. 단차가 존재하는 패턴 웨이퍼의 경우, 연마 메커니즘은 패턴의 상부 또는 하부 영역에 패드의 미세 돌기가 접촉함으로써 단차 제거가 이루어지게 된다. 일반적으로 패턴과 패드 돌기 사이의 접촉 상태는 패드 물성, 돌기 형상, 패턴의 지형학적 정보 등에 따라 달라지며 이는 단일 패턴 내에서도 위치에 따라 상이하다. 기존 선행 연구들은 재료 제거율을 예측하기 위해서 패턴의 중심 부에서의 돌기 접촉을 모델 화하여 단일 값으로 도출하였다. 따라서, 패턴 내에서의 위치에 따른 연마 프로파일을 예측하지 못하고 패턴 에지 부에서의 과 연마 현상을 설 ... 전체 초록 보기
#Chemical mechanical planarization #Pad asperity #Pattern size #Pressure distribution

목차

등록된 정보가 없습니다.

참고문헌 (0)

참고문헌 신청
참고문헌이 DBpia에서 서비스 중이라면, [참고문헌 신청]을 통해 등록해보세요

함께 읽어보면 좋을 논문

논문 유사도에 따라 DBpia 가 추천하는 논문입니다. 함께 보면 좋을 연관 논문을 확인해보세요!

이 논문의 저자 정보

이 논문과 함께 이용한 논문

STI CMP에서 패턴 밀도에 따른 단차제거에 대한 연구
김주환 ,  곽동건 ,  김태성 대한기계학회 춘추학술대회 2022 .11
산화막 CMP 공정 중 패드 그루브에 기반한 슬러리 유동과 온도 제어에 관한 연구
이정렬 ,  조영광 ,  서현민 외 1명 대한기계학회 춘추학술대회 2021 .05
CMP 컨디셔닝 시스템에서 연마패드 마모에 관한 연구
손준규 ,  박성현 ,  이현섭 한국기계가공학회 춘추계학술대회 논문집 2020 .06
CMP에서 패드의 미세돌기 변형을 고려한 연마율 모델링
신소민 ,  이다솔 ,  김현진 외 2명 대한기계학회 춘추학술대회 2018 .12

최근 본 자료

전체보기

댓글(0)

0