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디바이스 패턴과 CMP 패드 간의 실 접촉 면적 측정
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2021 .05
실 접촉 면적 측정을 통한 패턴 평탄화 프로파일 예측
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2021 .11
CMP에서 패드의 미세돌기 변형을 고려한 연마율 모델링
대한기계학회 춘추학술대회
2018 .12
연마율 개선을 위한 화학적기계연마 패드 표면돌기의 기계적 특성 제어
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2021 .11
CMP 에서 패드 돌기와 디바이스 패턴의 접촉 모드에 따른 연마율 모델링
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2018 .05
Planarization Modeling Based on Contact Mode Between Pad Asperity and Oxide Pattern During CMP
Journal of the Korean Society for Precision Engineering
2019 .04
제어된 마이크로 패턴 표면 구조를 가지는 CMP 용 연마패드의 장시간 연마 특성에 관한 연구
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2022 .05
패드 표면의 마이크로패턴 형상에 따른 화학적기계연마 재료제거율
대한기계학회 춘추학술대회
2024 .06
잠재 계층 클러스터를 이용한 사회관계 접촉의 동적 패턴과 활동-통행 패턴 간 연관관계 분석
대한교통학회 학술대회지
2018 .03
CMP 에서 패드의 미세돌기 분포가 연마율에 미치는 영향
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2018 .10
CMP 에서 연마 패드의 접촉 조건에 따른 수학적 모델
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2019 .10
CMP 연마패드 형상 제어 및 실험적 검증
대한기계학회 춘추학술대회
2019 .11
이중 분할 컨디셔너를 이용한 CMP 연마패드 수명 향상에 관한 연구
한국트라이볼로지학회 학술대회
2021 .04
패턴 사이즈 및 패드 돌기의 크기 분포가 ILD CMP 공정 결과에 미치는 영향
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2019 .05
SiO₂ CMP의 연마율 향상을 위한 마이크로패턴 패드 폴리머 물성 분석
대한기계학회 춘추학술대회
2024 .11
딥러닝을 적용한 패턴의 정렬에 관한 연구
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2021 .11
무작위 분기패턴으로 인코딩된 마이크로 입자 제작
한국통신학회 학술대회논문집
2022 .02
구조화된 표면을 가지는 CMP 연마 패드의 표면 특성이 재료제거율에 미치는 영향
대한기계학회 춘추학술대회
2024 .06
화학적기계연마 공정에서 연한 연마패드 표면 구조의 기계적 역할에 대한 고찰
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2019 .05
CMP 온도 모니터링 시스템을 이용한 웨이퍼 면내 균일도 향상에 관한 연구
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2021 .05
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