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논문 기본 정보

자료유형
학술대회자료
저자정보
전소연 (한국생산기술연구원) 이태영 (한국생산기술연구원) 유준혁 (한국생산기술연구원) 한덕곤 (엠케이켐앤텍) 유세훈 (한국생산기술연구원)
저널정보
대한용접·접합학회 대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집 대한용접·접합학회 2021년도 춘계학술대회 [초록집]
발행연도
2021.5
수록면
296 - 296 (1page)

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이 논문의 연구 히스토리 (2)

2021

미세피치용 EPIG/DEG 표면처리와 플립칩 접합 계면에서의 NCA 필러트랩 연구
전소연 ,  이태영 ,  유준혁 외 2명 대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집 2021.05 학술대회자료

2020

기판 표면처리 거칠기에 따른 미세피치 Cu pillar bump 계면 내 NCA 필러 트랩에 관한 연구
전소연 ,  이태영 ,  유세훈 대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집 2020.11 학술대회자료

초록· 키워드

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최근 전자 패키징 기술은 IoT, high-performance computing 및 모바일 전자기기 등 반도체 개발로 인해 소형화 및 고성능이 요구되어 있다. 이에 따라 플립칩 범프 I/O 수는 증가하고, 범프 피치는 감소하고 있다. 기존에 칩과 기판을 접합하기 위해 사용하던 재료 들은 미세화 되는 범프피치를 대응하기 위해 대체되어야 한다. 접합재료로써 언더필의 경우 non-conductive adhesive(NCA)로, 표면처리로는 electroless nickel electroless palladium immersion gold(ENPIG)에서 Ni-free인 electroless palladium immersion gold(EPIG)와 direct electroless gold(DEG)로 대체되어야 한다. 여기서 NCA를 사용하는 플립칩 접합공정은 표면처리의 거칠기에 따라 플립칩 접합부 전기적 특성에 영향을 주는 요소이며, 새롭게 적용되는 EPIG 및 DEG의 거칠기에 따른 필러 트랩 연구가 필요하다. 따라서 본 연구에 ... 전체 초록 보기
#표면처리 #표면거칠기 #플립칩 #열압착접합 #필러트랩 #EPIG #DEG #NCA

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