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기판 표면처리 거칠기에 따른 미세피치 Cu pillar bump 계면 내 NCA 필러 트랩에 관한 연구
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2020 .11
Ni 층 삽입에 따른 Cu pillar bump 접합부 특성 연구
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2023 .10
Effects of thermal aging treatment and shear height on shear strength of Cu pillar bumps
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2016 .11
등온 시효 처리에 따른 Cu Pillar Bump 접합부 특성
마이크로전자 및 패키징학회지
2024 .03
미세피치 플립칩 열압착 접합용 초박형 Ni-free 표면처리와 Cu/SnAg 기둥범프의 접합 계면 연구
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2021 .05
협피치용 고속 Cu Post Solder Bump 도금액 개발
한국표면공학회 학술발표회 초록집
2017 .11
Novel Low-Volume Solder-on-Pad Process for Fine Pitch Cu Pillar Bump Interconnection
마이크로전자 및 패키징학회지
2015 .01
ENEPIG 표면처리와 Type 7 솔더 페이스트를 적용한 MLCC 및 Cu 필러 솔더 범프 접합
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2023 .10
Laser-Assisted Bonding과 Ni-less 표면처리를 적용한 Cu/Sn-Ag 필러 범프 접합부 특성 평가
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2024 .10
등온시효 처리에 따른 Sn-Ag Flip-Chip Solder Bump의 신뢰성 평가
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2022 .05
HBM 메모리 micro-pillar bump용 도금조 FMEA 설계
한국신뢰성학회 학술대회논문집
2021 .06
The Stability of Plating Solution and the Current Density Characteristics of the Sn-Ag Plating for the Wafer Bumping
한국표면공학회지
2017 .06
Measurement of Shear Strength according to Shear Height of the Electro-Plated Sn and SnAg Micro Bump
한국표면공학회 학술발표회 초록집
2021 .12
반도체 패키징용 Sn-Ag 솔더범프/Cu 패드 계면의 원자단위 전산모사
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2020 .09
Ag와 Au 박막을 이용한 저온 Cu-Cu 본딩 연구
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2024 .10
금속 범프와 마이크로 채널 액체 냉각 구조를 이용한 소자의 열 관리 연구
마이크로전자 및 패키징학회지
2016 .01
Type 7 솔더페이스트를 적용한 플립칩-칩 스케일 패키지의 접합부 열화 특성
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2021 .11
미세피치 interconnect용 EPIG 표면처리의 주석계 솔더와의 계면 반응 및 기계적 특성
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2021 .11
전해법을 이용한 구리 필라 범프용 고순도 구리염 (Cu-VMS) 제조
한국표면공학회 학술발표회 초록집
2020 .12
다양한 전단시험 조건에 따른 Sn-Ag Flip-chip Bump의 특성
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2021 .11
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