Interfacial reactions and mechanical properties of various Ni layer thickness and P type Pd layer contained thin-ENEPIG surface finished PCB with Sn-3.0Ag-0.5Cu solder joints during aging

김정수; 백종훈; 정승부; 윤정원

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자료유형: 학술대회자료

저자정보: 김정수 (한국생산기술연구원) 백종훈 (엠케이전자) 정승부 (성균관대학교) 윤정원 (한국생산기술연구원)

저널정보: 대한용접·접합학회 대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집 대한용접접합학회 2019년도 춘계학술발표대회[초록집]

발행연도: 2019.5

수록면: 78 - 78 (1page)

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2020

Interfacial reaction and mechanical property of Cu/Sn-3.0Ag-0.5Cu/ENIG solder joints using ultrasonic-assist bonding for power electronics

김정수 , 백승주 , 안병진 외 4명 대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집 2020.11 학술대회자료

2019

Interfacial reactions and mechanical reliabilities of crystalline or amorphous Pd layer with various Ni(P) layer thickness in thin-ENEPIG surface finishes with Sn-3.0Ag-0.5Cu solder joints under aging

김정수 , 정승부 , 윤정원 대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집 2019.11 학술대회자료

Interfacial reactions and mechanical properties of various Ni layer thickness and P type Pd layer contained thin-ENEPIG surface finished PCB with Sn-3.0Ag-0.5Cu solder joints during aging

김정수 , 백종훈 , 정승부 외 1명 대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집 2019.05 학술대회자료

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논문수 5 이용수 227

백종훈

소속기관 한국생산기술연구원

주요연구분야 공학 > 기계공학 > 기계공학 일반

논문수 10 이용수 873

정승부

소속기관 성균관대학교

주요연구분야 공학 > 기계공학 > 기계공학 일반 TOP 5% 공학 > 재료·에너지공학 > 재료공학

논문수 242 이용수 15,433

윤정원

소속기관 충북대학교

주요연구분야 공학 > 기계공학 > 기계공학 일반 TOP 5% 공학 > 전기전자공학 > 전자공학

논문수 87 이용수 4,744

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