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이태영 (한국생산기술연구원) 전소연 (한국생산기술연구원) 신재호 (한국생산기술연구원) 한덕곤 (엠케이캠엔텍) 김영호 (한양대학교) 유세훈 (한국생산기술연구원)
저널정보
대한용접·접합학회 대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집 대한용접·접합학회 2021년도 춘계학술대회 [초록집]
발행연도
2021.5
수록면
297 - 297 (1page)

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모바일용 반도체 소자는 경박 단소화 및 고성능의 요구로 I/O 수가 지속적으로 증가하고 있다. 이에 따라 범프 피치는 50 ㎛ 이하로 미세화되고 있으며, 범프와 연결되는 표면처리에서도 미세피치를 위한 대응이 필요하다. 기존에 사용하는 기판 표면처리로써 좋은 신뢰성 때문에 eleldtrless nickel immersion gold(ENIG)와 electroless nickel electroless palladium immersion gold(ENEPIG)가 많이 사용되어 왔다. 하지만 확산 방지 역할을 하는 5 ㎛ 이상의 Ni(P) 도금층 때문에 미세 피치 대응이 어렵다. 이를 대체하기 위해 Ni(P) 도금층이 없는 초박형 Ni-free 표면처리로 electroless palladium immersion gold(EPIG)와 direct electroless gold(DEG)에 대한 신뢰성 연구가 활발히 이루어지고 있지만 아직까지 마이크로 범프, 계면반응 및 신뢰성에 대한 연구가 부족하다. 따라서, ... 전체 초록 보기
#EPIG #DEG #Cu pillar bump #Sn3.5Ag #flip-chip #ultra-thin surface finish

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