지원사업
학술연구/단체지원/교육 등 연구자 활동을 지속하도록 DBpia가 지원하고 있어요.
커뮤니티
연구자들이 자신의 연구와 전문성을 널리 알리고, 새로운 협력의 기회를 만들 수 있는 네트워킹 공간이에요.
논문 기본 정보
- 자료유형
- 학술대회자료
- 저자정보
- 발행연도
- 2023.10
- 수록면
- 138 - 138 (1page)
이용수
이 논문의 연구 히스토리 (8)
2023
2022
2021
- 이 논문의 후속연구가 궁금하신가요?
- 연관 학술논문 또는 학술발표를 통해 보다 발전된 연구결과를 확인하실 수 있습니다.
- 이 논문의 연구 히스토리 확인하기
초록· 키워드
오류제보하기
등록된 정보가 없습니다.
목차
등록된 정보가 없습니다.
참고문헌 (0)
참고문헌 신청함께 읽어보면 좋을 논문
논문 유사도에 따라 DBpia 가 추천하는 논문입니다. 함께 보면 좋을 연관 논문을 확인해보세요!
-
Flip Chip - Chip Scale Package Bonding Technology with Type 7 Solder Paste Printing
대한용접·접합학회지
2021 .08
-
Optimization of FC-CSP and MLCC Soldering Process Using Type 7 Solder Paste
대한용접·접합학회지
2022 .04
-
MLCC Solder Joint Property with Vacuum and Hot Air Reflow Soldering Processes
대한용접·접합학회지
2021 .08
-
Type 7 솔더 페이스트를 적용한 Si chip 및 MLCC 동시 접합공정 최적화
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2022 .05
-
수용성 Type 7 Sn-3.0Ag-0.5Cu 솔더 페이스트의 열 싸이클에 따른 접합부 신뢰성
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2024 .10
-
Type 7 솔더 분말 및 솔더 페이스트 제조 기술 최적화 및 신규 조성 특성
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2023 .05
-
협피치용 고속 Cu Post Solder Bump 도금액 개발
한국표면공학회 학술발표회 초록집
2017 .11
-
0.1 ㎛ Ni두께를 가지는 얇은 ENEPIG 층과 Sn-3.0Ag-0.5Cu 솔더와의 계면반응 및 접합강도
대한용접·접합학회지
2017 .12
-
ENEPIG 표면처리를 적용한 Sn-2.5Ag 솔더 접합부의 Electromigration에 의한 금속간화합물 성장
대한용접·접합학회지
2022 .06
-
등온시효 처리에 따른 레이저 및 리플로우 솔더링된 Sn-3.0Ag-0.5Cu/ENEPIG 접합부 비교 연구
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2023 .05
-
진공 및 열풍 리플로우 솔더링 접합공정에 따른 MLCC 접합특성
대한용접·접합학회지
2021 .08
-
솔더 페이스트 분말 입도와 기판 표면처리에 따른 접합부 열화 특성
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2022 .05
-
Type 6 솔더 페이스트의 플럭스 종류에 따른 접합부 열화 특성
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2023 .05
-
나노 첨가제에 따른 Sn-Ag-Cu계 솔더페이스트의 젖음성 및 금속간화합물
마이크로전자 및 패키징학회지
2022 .03
-
미세피치용 기판 표면처리에 따른 Cu pillar bump의 계면 특성 연구
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2020 .11
-
Type 7 솔더 페이스트를 적용한 FC-CSP 및 MLCC 솔더링 접합공정 최적화
대한용접·접합학회지
2022 .04
-
Bonding Property of Middle Temperature Sn-Ag-Cu Solder Ball Joint of Ball Grid Array Package
대한용접·접합학회지
2023 .10
-
Type 7 솔더 페이스트의 리플로우 솔더링 공정 최적화
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2023 .10
-
다양한 크기의 솔더 파우더를 이용한 솔더 페이스트의 저장안정성 향상에 관한 연구
한국분말야금학회지
2017 .01
-
미세피치 접합용 솔더 페이스트의 솔더 분말 크기에 따른 레올로지 및 인쇄 특성 평가
마이크로전자 및 패키징학회지
2022 .06
이 논문의 저자 정보
이 논문과 함께 이용한 논문
최근 본 자료
댓글(0)
0
UCI(KEPA) : I410-151-24-02-088060444