미세피치 패키지 적용을 위한 thin ENEPIG 도금층의 솔더링 특성

백종훈; 이병석; 유세훈; 한덕곤; 정승부; 윤정원

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자료유형: 학술저널

저자정보: 백종훈 이병석 유세훈 한덕곤 정승부 윤정원

저널정보: 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징학회지 마이크로전자 및 패키징학회지 제24권 제1호

발행연도: 2017.1

수록면: 83 - 90 (8page)

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본 연구에서는 미세피치 패키지 적용을 위한 기초 실험으로 thin ENEPIG(Electroless Nickel Electroless Palladium Immersion Gold) 도금층을 형성하여 솔더링 특성을 평가하였다. 먼저, Sn-3.0Ag-0.5Cu (SAC305) 솔더합금에대한 thin ENEPIG 도금층의 젖음 특성이 평가되었으며, 순차적인 솔더와의 반응에 대한 계면반응 및 솔더볼 접합 후 고속 전단 시험을 통한 접합부 기계적 신뢰성이 평가되었다. 젖음성 시험에서 침지 시간이 증가함에 따라 최대 젖음력은 증가하였으며, 5초의 침지 시간 이후에는 최대 젖음력이 일정하게 유지되었다. 초기 계면 반응 동안에는 (Cu,Ni)6Sn5 금속간화합물과 P-rich Ni 층이 SAC305/ENEPIG 계면에서 관찰되었다. 연장된 계면반응 후에는 P-rich Ni 층이 파괴 되었으며, 파괴된 P-rich Ni 층 아래에는 (Cu,Ni)3Sn 금속간화합물이 생성되었다. 고속 전단 시험의 경우, 전단속도가 증가함에따라 취성 파괴율이 증가하였다.

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참고문헌 (15)

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C. Y. Ho / 2014 / Optimal Ni(P) thickness design in ultrathin-ENEPIG metallization for soldering application concerning electrical impedance and mechanical bonding strength

C. Y. Ho / 2014 / Quantifying the dependence of Ni(P) thickness in ultrathin-ENEPIG metallization on the growth of Cu-Sn intermetallic compounds in soldering reaction / Mate

Han-Byul Kang / 2009 / Control of interfacial reaction layers formed in Sn?3.5Ag?0.7Cu/electroless Ni?P solder joints / Scripta Materialia 60 (4) : 257 ~ 260

J. W. Yoon / 2007 / Flip-chip Technology and Reliability of Electronic Packaging (in Kor.) / Journal of KWS 25 (2) : 108 ~

J. W. Yoon / 2007 / Investigation of interfacial reaction and joint reliability between eutectic Sn?3.5Ag solder and ENIG-plated Cu substrate during high temperature storage

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