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논문 기본 정보

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저자정보
허진영 (한국생산기술연구원) 이창면 (한국생산기술연구원) 구석본 (한국생산기술연구원) 전준미 (한국생산기술연구원) 이홍기 (한국생산기술연구원)
저널정보
한국표면공학회 한국표면공학회지 한국표면공학회지 제50권 제3호
발행연도
2017.6
수록면
170 - 176 (7page)

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이 논문의 연구 히스토리 (2)

2017

미세피치 플립칩 패키지 구현을 위한 EPIG 표면처리에서의 무전해 팔라듐 피막특성 및 확산에 관한 연구
허진영 ,  이창면 ,  구석본 외 2명 한국표면공학회지 2017.06 학술저널
EPIG 표면처리에서의 무전해 팔라듐 피막 특성 및 확산에 관한 연구
허진영 ,  이창면 ,  구석본 외 3명 한국표면공학회 학술발표회 초록집 2017.05 학술대회자료

초록· 키워드

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EPIG (Electroless Pd/immersion Au) process was studied to replace ENIG (electroless Ni/immersion Au) and ENEPIG (electroless Ni/electroless Pd/immersion Au) processes for bump surface treatment used in high reliable flip chip packages. The palladium and gold layers formed by EPIG process were uniform with thickness of 125 nm and 34.5 nm, respectively. EPAG (Electroless Pd/autocatalytic Au) also produced even layers of palladium and gold with the thickness of 115 nm and 100 nm. TEM results exhibited that the gold layer in EPIG surface had crystalline structure while the palladium layer was amorphous one. After annealing at 250 nm, XPS analysis indicated that the palladium layer with thickness more than 22~33 nm could act as a diffusion barrier of copper interconnects. As a result of comparing the chip shear strength obtained from ENIG and EPIG surfaces, it was confirmed that the bonding strength was similar each other as 12.337 kg and 12.330 kg, respectively.
#Electroless palladium #Immersion gold #Amorphous #Diffusion #Shear strength

목차

Abstract
1. Introduction
2. Experiment
3. Results
4. Conclusions
References

참고문헌 (21)

참고문헌 신청
R. Ramanauskas, et al., PCB failure analysis related to the ENIG black pad problem, J. circuit world, 39-3 (2013) 124-132. P. Snugovsky, et al., Electroless Ni/Immersion Au interconnects: Investigation of black pad in wire bonds and solder joints, J. Electron. Mater. 30 (2001) 1262-1270. Jin Yu, et al., A corrosion couple experiment reproducing the black pad phenomenon found after the electroless nickel immersion gold process, Scripta Mater. 63 (2010) 508-511. Y.S. Won, et al., The pH effect on black spots in surface finish: Electroless nickel immersion gold, Appl. Surf. Sci. 257 (2010) 56-61. J.W. Yoon, et al., Flip-chip bonding technology and reliability of electronic packaging, J. KWJS, 25-2 (2007) 108-117.

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