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EPIG 표면처리에서의 무전해 팔라듐 피막 특성 및 확산에 관한 연구
한국표면공학회 학술발표회 초록집
2017 .05
미세피치 플립칩 패키지 구현을 위한 EPIG 표면처리에서의 무전해 팔라듐 피막특성 및 확산에 관한 연구
한국표면공학회지
2017 .06
미세피치 interconnect용 EPIG 표면처리의 주석계 솔더와의 계면 반응 및 기계적 특성
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2021 .11
미세피치용 EPIG/DEG 표면처리와 플립칩 접합 계면에서의 NCA 필러트랩 연구
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2021 .05
미세피치 플립칩 열압착 접합용 초박형 Ni-free 표면처리와 Cu/SnAg 기둥범프의 접합 계면 연구
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2021 .05
미세 범프용 무전해 팔라듐 및 금 도금층 특성평가에 관한 연구
한국표면공학회 학술발표회 초록집
2016 .05
최근 무전해 팔라듐 도금의 기술동향
한국표면공학회 학술발표회 초록집
2016 .05
OPTIMIZE PALLADIUM ACTIVATION PROCESS OF NICKEL ELECTROLESS PLATING FOR SOLID OXIDE FUEL CELL ANODE
AFORE
2015 .11
피도금 탄소재의 산처리가 무전해 동도금에 미치는 영향
한국표면공학회지
2016 .06
무전해 팔라듐-인 도금의 석출속도에 미치는 에틸렌디아민 농도의 영향
한국표면공학회 학술발표회 초록집
2017 .05
무전해 니켈의 미세구조에 대한 열처리 효과
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2023 .05
무전해 도금을 이용한 나노구조 표면제작에 관한 연구
한국기계가공학회 춘추계학술대회 논문집
2016 .04
PLANAR-TYPE PALLADIUM MEMBRANE : EFFECT OF PALLADIUM COATING METHOD ON MEMBRANE PERFORMANCE
AFORE
2015 .11
진공 리플로우 및 열압착 접합공정에 따른 플립칩 칩 스케일 패키지 접합특성
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2023 .05
최근 무전해 도금의 기술동향
한국표면공학회 학술발표회 초록집
2016 .05
Preparation of Nanosized Palladium Oxide Powder with Average Particle Size Below 30 nm by Spray Pyrolysis Process
자원리싸이클링
2018 .01
레이저 및 리플로우 솔더링된 Sn-3.0Ag-0.5Cu 솔더 접합부의 접합 특성 및 고온 신뢰성 비교 연구
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2022 .05
반도체 패키지 기판용 Ni-less 표면처리 기술 개발동향
마이크로전자 및 패키징학회지
2023 .03
무전해동도금 공정을 적용한 폴리머상의 미세회로 구현
한국표면공학회 학술발표회 초록집
2016 .05
B와 W의 함량이 무전해 Co 합금 박막의 경도에 미치는 영향 연구
화학공학
2018 .01
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