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학술저널
저자정보
조민교 (한국공학대학교) 조진기 (한국공학대학교) 김경민 (한국공학대학교) 김성용 (한국공학대학교) 한덕곤 (한국공학대학교) 성태현 (㈜엠케이켐앤텍)
저널정보
한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징학회지 마이크로전자 및 패키징학회지 제30권 제1호
발행연도
2023.3
수록면
49 - 54 (6page)

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최근 SIP (System in Packaging) 기술은 고주파(5G 이상) 통신 및 미세 피치 회로 특성을 만족해야 한다. 기존ENIG (Electroless Ni/Immersion Au Plating) 표면처리는 전송 손실이 증가하여 고주파에 적합하지 않으므로, 니켈 도금층이 없어도 패턴 및 패드의 신뢰성 수준을 만족시킬 수 있는 표면 처리 기술이 검토되고 있다. 본 논문에서는 고주파 통신 대응을 위한 Ni-less 표면처리기술과 소재에 따른 주파수 특성 등에 대한 연구 동향을 조사하였다.
#SiP #Transmission Loss #Surface Finish Technology #EPIG #DEG #Magnetic Properties

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