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Laser-Assisted Bonding과 Ni-less 표면처리를 적용한 Cu/Sn-Ag 필러 범프 접합부 특성 평가
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2024 .10
Laser Assisted Bonding (LAB)적용 Sn-Ag-Cu솔더 접합부의 PCB 표면처리별 취성파괴 특성 연구
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2024 .10
마이크로 LED 디스플레이 구현을 위한 Laser-Assisted Bonding(LAB) 접합 기술
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2023 .10
미세피치 플립칩 열압착 접합용 초박형 Ni-free 표면처리와 Cu/SnAg 기둥범프의 접합 계면 연구
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2021 .05
Effect of Ar Plasma Treatment for Surface of Insert Metal on Property of TLP Bonding Joint for Power Module
대한용접·접합학회지
2020 .08
Effect of bonding conditions on TLP bonding characteristics of Ni-based superalloys
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2016 .11
전류밀도에 따른 SnAg 도금층의 특성 및 Cu 필라 솔더 범프의 단면 미세구조 측정
한국표면공학회지
2015 .08
Laser assisted bonding (LAB)의 레이저 조건에 따른 SAC305 솔더접합부 계면 반응 및 기계적 특성 연구
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2023 .05
다양한 레이저 접합 공정 조건에 따른 Sn-57Bi-1Ag 솔더 접합부의 계면 및 기계적 특성
마이크로전자 및 패키징학회지
2021 .01
최소 공정온도하에서 Mg-Ni의 열확산 접합에 관한 연구
한국안전학회지
2017 .01
열전 모듈의 접합강도에 미치는 Ni 도금 및 표면 거칠기의 영향
한국표면공학회 학술발표회 초록집
2015 .11
Cu-SiO2 하이브리드 본딩
마이크로전자 및 패키징학회지
2020 .01
FE-SEM Image Analysis of Junction Interface of Cu Direct Bonding for Semiconductor 3D Chip Stacking
한국표면공학회지
2021 .10
Laser-Assisted Bonding (LAB), Its Bonding Materials, and Their Applications
대한용접·접합학회지
2020 .04
주석-니켈 마이크로 분말을 이용한 EV 전력모듈용 천이액상 소결 접합
마이크로전자 및 패키징학회지
2021 .01
Ultrafast Sinter Bonding Between Cu Finishes Under Moderate Compression Using In Situ Derived Ag Formed via Low-Temperature Decomposition of Ag2O in the Bonding Paste
Metals and Materials International
2023 .06
Evaluation of Bonding Strength Regarding Sample Size by Die Shear Testing for Cu/Ti/Cu Bonded Material
한국소성가공학회 학술대회 논문집
2022 .12
Improved sinter-bonding properties of Cu particles by surface treatment using carboxylic acid
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2021 .05
LED 디스플레이 패널의 레이저 공정을 위한 접합 소재의 가사시간 연구
대한전자공학회 학술대회
2023 .06
Optimal pressure and temperature for Cu–Cu direct bonding in three-dimensional packaging of stacked integrated circuits
한국표면공학회지
2023 .06
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