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플립 칩 공정용 솔더 범핑 도금액
한국표면공학회 학술발표회 초록집
2019 .05
Electromigration of Composite Sn-Ag-Cu Solder Bumps
Electronic Materials Letters
2015 .01
Novel Low-Volume Solder-on-Pad Process for Fine Pitch Cu Pillar Bump Interconnection
마이크로전자 및 패키징학회지
2015 .01
반도체 패키징용 Sn-Ag 솔더범프/Cu 패드 계면의 원자단위 전산모사
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2020 .09
등온 시효 처리에 따른 Cu Pillar Bump 접합부 특성
마이크로전자 및 패키징학회지
2024 .03
ENEPIG 표면처리와 Type 7 솔더 페이스트를 적용한 MLCC 및 Cu 필러 솔더 범프 접합
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2023 .10
The Stability of Plating Solution and the Current Density Characteristics of the Sn-Ag Plating for the Wafer Bumping
한국표면공학회지
2017 .06
미세피치용 기판 표면처리에 따른 Cu pillar bump의 계면 특성 연구
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2020 .11
Effects of thermal aging treatment and shear height on shear strength of Cu pillar bumps
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2016 .11
Electromigration Behavior of Cu Core Solder Joints Under High Current Density
Electronic Materials Letters
2020 .01
3차원 실장을 위한 TSV의 Cu 전해도금 및 로우알파 솔더 범핑
마이크로전자 및 패키징학회지
2015 .01
등온시효 처리에 따른 Sn-Ag Flip-Chip Solder Bump의 신뢰성 평가
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2022 .05
Ni 층 삽입에 따른 Cu pillar bump 접합부 특성 연구
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2023 .10
Bonding Property of Middle Temperature Sn-Ag-Cu Solder Ball Joint of Ball Grid Array Package
대한용접·접합학회지
2023 .10
Flip Chip - Chip Scale Package Bonding Technology with Type 7 Solder Paste Printing
대한용접·접합학회지
2021 .08
수용성 Type 7 Sn-3.0Ag-0.5Cu 솔더 페이스트의 열 싸이클에 따른 접합부 신뢰성
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2024 .10
리플로우 시간에 따른 Sn-4Ag 솔더접합부 FEM 전단해석
한국자동차공학회 춘계학술대회
2015 .05
솔더범프용 고순도 Cu VMS 제조
한국표면공학회 학술발표회 초록집
2016 .05
Ultrasonic-dispersed SAC 305 nanocomposite solder for mini LED bonding with high-temperature aging resistance
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2021 .11
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