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논문 기본 정보

자료유형
학술저널
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저널정보
한국표면공학회 한국표면공학회지 한국표면공학회지 제50권 제3호
발행연도
2017.6
수록면
155 - 163 (9page)

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In this study, the effects of the concentration of metal ions and the applied current density in the Sn-Ag plating solutions were examined in regards to the resulting composition and morphology of the solder bumps’ surface. Furthermore the effect of any impurities present in the methanesulfonic acid used as a base acid in the Sn-Ag solder plating solution on the stability of plating solution as well as the characteristics of the Sn-Ag alloys films was also explored. As expected, the uniform bump was obtained by means of removing impurities in the plating solution. Consequently the resultant solder bump was obtained in an optimal current density of the range of 1 A/dm<SUP>2</SUP> to 15 A/dm<SUP>2</SUP>, which has acceptable bump shape and surface roughness with 12inch wafer trial results.
#Solder bump #Sn-Ag alloy #Electroplating #Stability #Purification

목차

Abstract
1. Introduction
2. Experimental
3. Result and discussion
4. Conclusions
References

참고문헌 (12)

참고문헌 신청
H. Tong, Y. Lai, L.P. Wong, Advanced Flip Chip Packaging, Springer, New-York, (2013) 53-84 J Busby, et al, C4NP Lead Free Solder Bumping and 3D Micro Bumping. IEEE/SEMI Advanced Semiconductor Manufacturing Conference, (2008) 333-339. Manfred Jordan, Lead-free Tin Alloys as Substitutes for Tin-lead Alloy Plating, The International Journal of Surface Engineering and Coatings, 75, (1997) 149-153 H. MORIUCHI, Approach for External Stress Type Whisker Mitigation, J. Sur. Fin. Soc. Japan 59, (2008) 218-222 B. L. Huang and N. C. Lee, Prospects of Lead Free Alternatives for Reflow Soldering, in Proc. of IMAPS'99, Chicago, (1999) 13

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