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학술대회자료
저자정보
허민행 (충북대학교) 이동환 (충북대학교) 윤정원 (충북대학교)
저널정보
대한용접·접합학회 대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집 대한용접·접합학회 2022년도 춘계학술대회 [초록집]
발행연도
2022.5
수록면
277 - 277 (1page)

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이 논문의 연구 히스토리 (2)

2022

등온시효 처리에 따른 Sn-Ag Flip-Chip Solder Bump의 신뢰성 평가
허민행 ,  이동환 ,  윤정원 대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집 2022.05 학술대회자료

2021

다양한 전단시험 조건에 따른 Sn-Ag Flip-chip Bump의 특성
허민행 ,  이동환 ,  정민성 외 3명 대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집 2021.11 학술대회자료

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#Sn-2.3Ag solder bump #Flip-chip bonding #Intermetallic compound #Isothermal aging treatment

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