Effects of thermal aging treatment and shear height on shear strength of Cu pillar bumps

Byung-Suk Lee ,  So-Jeong Na ,  Jong-Hoon Back 외 3명

대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집

2016 .11

미세피치용 기판 표면처리에 따른 Cu pillar bump의 계면 특성 연구

이태영 ,  전소연 ,  김민수 외 2명

대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집

2020 .11

등온 시효 처리에 따른 Cu Pillar Bump 접합부 특성

장은수 ,  노은채 ,  나소정 외 1명

마이크로전자 및 패키징학회지

2024 .03

Laser-Assisted Bonding과 Ni-less 표면처리를 적용한 Cu/Sn-Ag 필러 범프 접합부 특성 평가

한상은 ,  한성희 ,  이후정 외 1명

대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집

2024 .10

협피치용 고속 Cu Post Solder Bump 도금액 개발

김동현 ,  김건호 ,  이성준 외 1명

한국표면공학회 학술발표회 초록집

2017 .11

기판 표면처리 거칠기에 따른 미세피치 Cu pillar bump 계면 내 NCA 필러 트랩에 관한 연구

전소연 ,  이태영 ,  유세훈

대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집

2020 .11

Self-healing of Kirkendall voids and IMC growth in the interfacial reaction of novel Ni/Cu bi-layer barrier and solder

Haokun Li ,  Chongyang Li ,  Peixin Chen 외 4명

Electronic Materials Letters

2024 .09

Fe-Ni-Cu 합금도금을 위한 Fe-Ni-Cu-S-H₂O 용액의 열역학적 상의 안정도

백열 ,  한상선 ,  최용

한국표면공학회 학술발표회 초록집

2017 .05

Depletion and Phase Transformation of a Submicron Ni(P) Film in the Early Stage of Soldering Reaction between Sn-Ag-Cu and Au/Pd(P)/Ni(P)/Cu

Cheng-En Ho ,  Wan-Zhen Hsieh ,  Tsung-Hsun Yang

Electronic Materials Letters

2015 .01

미세피치 플립칩 열압착 접합용 초박형 Ni-free 표면처리와 Cu/SnAg 기둥범프의 접합 계면 연구

이태영 ,  전소연 ,  신재호 외 3명

대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집

2021 .05

HBM 메모리 micro-pillar bump용 도금조 FMEA 설계

정재성 ,  안영기 ,  정운석

한국신뢰성학회 학술대회논문집

2021 .06

Formation Mechanism of Novel Sidewall Intermetallic Compounds in Micron Level Sn/Ni/Cu Bumps

Si ,  u Ren ,  Menglong Sun 외 5명

Electronic Materials Letters

2019 .01

Novel Low-Volume Solder-on-Pad Process for Fine Pitch Cu Pillar Bump Interconnection

배현철 ,  이학선 ,  엄용성 외 1명

마이크로전자 및 패키징학회지

2015 .01

The effect of oxide layer on mechanical properties of thick Cu-Ni alloy in friction stir welding

Tae-Jin Yoon ,  Sang-Won Pa ,  k 외 3명

대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집

2015 .11

전해법을 이용한 구리 필라 범프용 고순도 구리염 (Cu-VMS) 제조

고정우 ,  김동현 ,  이성준 외 2명

한국표면공학회 학술발표회 초록집

2020 .12

Fabrication of Ni/Cu composite electrodes via laser digital patterning process

Phuoc Loc T ,  uong ,  Ho Le Duc Anh 외 3명

대한기계학회 춘추학술대회

2021 .05

통계학적 변수를 이용한 둔턱 진행 차량의 충격 검출법

김종도 ,  윤문철

한국기계가공학회지

2023 .07

Experimental Studies on Speed Bump Estimation Using Motion Sensors of a Vehicle

Jeong Ku Kim ,  Seul Jung

제어로봇시스템학회 국제학술대회 논문집

2023 .10

Characterization of Electro-deposited Ni-P Layer by Using Dynamic Nano-Indentation Method

Moo Young Jung ,  Youl Baik ,  Bo Kyeong Kang 외 2명

한국표면공학회지

2018 .08

적층가공을 이용한 새로운 Bump 모양의 스캐폴드 제작 및 평가

김진아 ,  김민수 ,  유상기 외 1명

대한기계학회 춘추학술대회

2024 .11