전해법을 이용한 구리 필라 범프용 고순도 구리염 (Cu-VMS) 제조

고정우; 김동현; 이성준; 누엔반프엉; 박준영

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자료유형: 학술대회자료

저자정보: 고정우 (한국전자통신연구원) 김동현 (엠에스씨) 이성준 (엠에스씨) 누엔반프엉 (엠에스씨) 박준영 (엠에스씨)

저널정보: 한국표면공학회 한국표면공학회 학술발표회 초록집 2020년도 한국표면공학회 추계학술대회

발행연도: 2020.12

수록면: 30 - 30 (1page)

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2020

전해법을 이용한 구리 필라 범프용 고순도 구리염 (Cu-VMS) 제조

고정우 , 김동현 , 이성준 외 2명 한국표면공학회 학술발표회 초록집 2020.12 학술대회자료

2016

솔더범프용 고순도 Cu VMS 제조

고정우 , 이금섭 , 이형근 외 3명 한국표면공학회 학술발표회 초록집 2016.05 학술대회자료

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